存储器
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新一代的金线替代品-AgCoat® Prime镀金银线
摘要: 半导体封装技术总体上可以分为两大类: (1) Wire Bonding 引线键合工艺,(2) Non-Wire Bonding 非键合工艺,如FC、Clip bond等封装技术。据相关数据统计,使用引线键合这种传统封装工艺的器件仍占据近70%的出[详细]
2022-09-15 17:26 分类：存储技术 -
PLC系统中V存储区和M存储区的异同是什么
小白一直不明白变量存储区V和位存储区M的区别，所以今天，他特意查了一下说明书，想弄点东西。手册上是这样说的:以下是报价。[详细]
2022-01-14 14:37 分类：存储技术 -
适用于存储器接口的PCB准则
Versal 自适应计算加速平台 （ACAP） 将标量引擎 （Scalar Engine）、自适应引擎 （Adaptable Engine） 和智能引擎（Intelligent Engine） 与领先的存储器和交互技术有机结合，从而为任何应用提供强大的异构加速功能[详细]
2021-09-25 12:28 分类：EDA/PCB -
串行FRAM存储器64K MB85RS64概述及特点
富士通FRAM是新一代非易失性存储器，其性能优于E2PROM和闪存等现有存储器，功耗更低，提供更高的速度和耐多次读写操作。FRAM是非易失性的，但在RAM等其他方面运行。这种突破性的存储介质用于各种应用，包括智能卡、R[详细]
2021-07-02 10:57 分类：存储技术 -
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都万：保有初心，脚踏实地
2020年8月14日至8月16日，第八届中国电子信息博览会（CITE2020）在深圳会展中心举办。CITE2020以信息网络为基础，面向高质量发展需要，提供数字转型、智能升级、融合创新等服务的基础设施，包括5G基建人工智能和工业[详细]
2020-08-06 17:26 分类：行业芯闻 退出存储器市场？传东芝拟完全抛售铠侠持股
虽然全球第二大NAND存储器厂铠侠（Kioxia）上月才刚宣布无惧疫情仍继续扩产，但如今东芝对半导体市场可能已不感兴趣。[详细]
2020-06-22 12:40 分类：科技新品-
“新基建”风口下，关键数据存储器撑起表计市场升级大旗
距离中国提出泛在电力物联网的概念刚过去一年，通过升级电网基础设施，以大数据、云计算、5G、边缘计算等技术实现传统电网向能源互联网升级，将随着承担“拉动经济”重任的“新基建”而加速，泛在电力物联网在电力系[详细]
2020-05-15 09:15 分类：行业芯闻 -
存储概念这么多，MRAM为何能成为各大厂商的抢手货？
近年来，在人工智能、5G时代来临下，数据需求量暴增，随着摩尔定律持续向下微缩，半导体业者加大对新兴存储的研发与投资力道，开始寻求成本更佳、速度更快、效能更好的储存解决方案。[详细]
2020-04-28 09:32 分类：企业动态
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