日本苹果情报网站taisy.030日转述NikkeiAsianReview的报导指出，据业界消息人士透露，苹果(Apple)已委托台积电着手进行预计2018年开卖的iPhone用A12芯片的研发与测试。A12芯片的相关细节不明。

报导指出，苹果iPhone8/X的A11Bionic芯片采用了10nm制程技术，而台积电预计于2018年Q1开始生产采用7nm制程的芯片，因此A12芯片有很高的可能性会采用7nm制程技术。

苹果iPhone7/7Plus使用的A10Fusion芯片是由台积电独家供应，A11芯片订单据悉也由台积电独吃，不过关于A12芯片，日前传出三星将分食部分订单。

日本网站iPhoneMania、CoRRiENTE.top引述韩国先驱报(KoreaHerald)7月18日的报导指出，三星三位联合CEO之一的权五铉(KwonOh-Hyun)在6月时拜访了苹果总部，且凭藉着独家供应iPhone用OLED面板的优势、成功从苹果手中接获2018年版iPhone所需的A12芯片部分订单。

报导指出，2018年版iPhone的A12芯片将采用7纳米(nm)制程，而三星已购入生产7纳米制程芯片所需的极紫外光(EUV)微影设备。

TomˋsHardware、TechReport日前报导指出，三星率先使用EUV研发7纳米制程，目前进展一如预期，将在2018年下半投产。三星导入EUV的时间比对手提早两年。

路透社7月25日报导，韩国三星电子副社长、担任5月份新设立的晶圆代工事业部负责人的E.S.Jung24日接受专访时表示，除了大型企业之外、也将抢攻中小型客户，目标在5年以内将晶圆代工市占率扩增至现行的3倍、提高至25%的水准。Jung指出，“希望能成为晶圆代工市场上强大的第2把交椅”。

根据调查公司的数据显示，目前三星于晶圆代工市场的市占率仅7.9%、位居第4位，输给美国格罗方德(GlobalFoundry)的9.6%、台湾联电(2303)的8.1%，与全球霸主台积电之间更拥有极大的差距。台积电市占率高达50.6%。