长电科技拟定增不超过2.72亿股，募资不超过45.5亿元，用于投资高密度集成电路及模块封装等项目。国家集成电路产业投资基金将认购不超过29亿元，定增完成后持股比例不超过19%，从而由当前的第三大股东升任为第一大股东。定增募投项目达产后，预计新增产品合计年平均销售收入34.88亿元。

自《国家集成电路产业发展推进纲要》颁发以来，得到支持的中国集成电路产业就进入了发展快车道。国家集成电路产业投资基金接连大手笔投资，更是给行业带来了政策和资金的双重保证。去年尽管欧美市场同比下滑，中国集成电路产业销售额仍然增长20%。在国产化进程加速、人工智能等领域需求增长的共同推动下，未来国产芯片行业前景可期。除了长电科技外，华天科技、通富微电的技术水平也居于芯片封测行业前列。

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中兴通讯：中移动物联网招标赢家,引领5G步入新阶段

中移动物联网招标结果出炉,中兴通讯成赢家。9月11日,中国移动物联网核心网设备集采中,中兴通讯在M-HLR/HSS和M-GGSN/PGW的份额分别为60%和59%;9月22日中移动蜂窝物联网无线主设备集采中兴份额为35%,在领先技术支撑和新管理层带领下公司份额正快速提升。2016年公司全球设备市场份额仅为9%左右,改善空间巨大。目前国内运营商已经开展5G相关技术测试,中兴通讯积极参与相关标准制定及技术测试。在5G国家试验第二阶段测试,公司多项技术方案验证通过率100%,表现优异。伴随5G建设的逐步到来,公司的优先布局的技术和产品有望进一步发挥优势,并加速公司市场份额提升。

国内政策快马加鞭,打造5G国家“新名片”。移动通信的专利和标准是产业的制高地,随着5G标准制定的展开,各国政府纷纷出专项政策推动5G建设。中国从2013年成立IMT-2020小组,到2017年政府工作报告首次提到5G,一直为5G发展提供强力支持。特别是2017年,在国务院、科技部、工信部等部委联合推进下,技术研发与产业发展快速成型,产业链各环节参与厂商也加大投入,力争实现5G时代在通信领域对欧美等国家的赶超,5G正逐步成为中国“新名片”。

联通混改明确5G投资重点,韩国电信5G正式部署国内建设有望提速。8月21日中国联通混改方案落地;9月13日国资委正式批复;9月20日联通股东大会通过混改方案。从联通募投项目的资金使用分布来看,4G优化扩容以及5G试商用是募集资金的主要投向。“4G能力提升项目”、“5G组网技术验证及网络试商用建设项目”在2017-2019年项目总投资将分别高达550.9亿元和271亿元。联通董事长王晓初表示5G投资“不能手软”,为保持竞争优势,5G初期需要大量投资,而联通最早在2019年下半年就能开启规模试商用。国内其他两家运营商的5G推进时间表也基本一致,今明两年主要是进行5G外场实验,在2019年进行规模试商用,2020年开始正式商用。9月15日,韩国电信宣布开始正式部署5G为2018年冬奥会商用做准备,国内5G建设有望提速。

5G建设、承载先行,中兴通讯发布E-OTN方案实现“光速直达”。9月14日,电信发布《5G时代光传送网技术白皮书》,为实现5G,需要满足eMBB、uRLLC和mMTC三大典型应用场景以及5G对承载网的需求,同时5G承载网具有大带宽、低时延、高可靠、时钟同步、高度灵活性、网络切片和智能协同七大特征。OTN技术结合光域传输与电域处理的优势,可以提供端到端的刚性透明管道连接和强大的组网能力,同时还可以提供长距离、大容量传输能力,成为5G承载技术的最佳选择。2017年2月中兴通讯业内首发基于IP+光的5G承载方案FlexHaul,领先于烽火（7月发布FitHaul）和华为（8月发布X-haul）。6月,中兴通讯再次发布E-OTN系列产品,具有端到端、弹性高效、性能增强三大特点。公司持续进行技术优化与创新,用光速助力5G业务部署。

维持“买入”评级。预计公司2017~2019年,营收为1086亿（+7.29%）,1207亿（+11.16%）,1360亿（+12.64%）,归母净利润为45.29亿（+292.13%）、51.78亿（+14.33%）、62.76亿（+21.21%）,EPS分别为1.08、1.24、1.50元;给予2018年28xPE（参考4G周期初期2013-2014中兴通讯的估值水平以及公司目前业绩表现超预期发展）,目标价34.72元,维持“买入”评级。

主要风险因素。系统性估值波动,行业项目发展及不及预期

士兰微：产能释放实现盈利改善,IGBT布局增量市场

公司发布2017年半年报,2017年1-6月总营收为12.98亿元,同比增长22.90%;净利润为0.84亿元,同比增长243.77%;扣非净利润为0.62亿元,实现扭亏。

公司主要业务包括分立器件、集成电路和和发光二级光三项,其营收增速分别为17.5%、17.1%和53%。增长的原因来自于:1、新产品业务的持续增长,士兰集成和成都士兰的产能利用率显著提升,芯片制造毛利率也相应改善;2、士兰明芯的发光二极管产销量同比大幅提升,士兰明芯实现扭亏为盈。

产能释放带来盈利改善。今年上半年公司三大主要业务产线均实现了产能释放,大大改善了公司的盈利能力。士兰集成公司芯片生产线保持了较高的生产负荷,总共产出芯片110.86万片;成都士兰公司模块车间的功率模块封装能力已提升至80万只/月,MEMS产品的封装能力已经提升至300万只/月;发光二极管市场下游需求也十分旺盛,士兰明芯营业收入增长53%。

高功率IGBT产品布局增量市场。公司8英吋芯片生产线通线、调试工作进展顺利,已进入试生产阶段,下半年将完成高压集成电路、超结MOSFET、IGBT等工艺平台的导入和量产爬坡。未来五年,轨道交通和新能源车等下游需求将会产生规模约为300亿元的IGBT增量市场,这将对公司高功率IGBT产品业务形成有效的长期支撑。

维持“买入”评级。我们认为随着公司产能的持续释放,公司盈利能力将会得到改善。同时公司积极布局高功率IGBT产品,未来五年下游增量市场空间巨大,公司业务将具有长期的成长空间。预计公司2017-2019年EPS分别为0.13/0.21/0.32元,给予买入评级。

风险提示。产线进度、下游需求不达预期。

长电科技：发布新一轮定增预案,产业基金领衔助力新动能

9月30日,公司发布定增预案,拟向产业基金、芯电半导体、金投领航、中江长电定增1号基金、兴银投资合计发行不超过271,968,800股,募集资金不超过45.5亿元。

产业基金领衔,战略意义突出。本次定增对象为产业基金（不超过29亿）、芯电半导体（不超过6.5亿）、金投领航（不超过5亿）、中江长电定增1号基金（不超过3亿）和兴银投资（不超过2亿）。按照本次非公开发行股数上限和各认购对象认购金额上限及相关约定测算,本次发行完成后,产业基金持股比例不超过19%,将成为公司第一大股东;芯电半导体持股比例将保持14.28%不变,成为公司第二大股东。

本次发行完成后,长电科技将成为产业基金首家取得第一大股东地位的封测企业,战略地位不言而喻。

45.5亿定增,达产业绩增厚显著。本次定增预案主要涉及三大项目:A《年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目》,B《通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目》,C《偿还银行贷款》,拟投入募集资金分别为16.2亿、16.0亿、13.3亿,合计45.5亿元。其中A和B项目建设期为三年,达产后预计将新增年营收分别为11.20亿、23.68亿,新增年利润总额分别为2.42亿和3.66亿元。

积极扩产,把握技术优势主动权。目前公司已经掌握一系列高端集成电路封装测试技术,特别是WLCSP、CoPPerPillarBumpig、SiP、Fa-outWLB等封装技术在同行业中处于领先地位。2015年完成收购星科金朋,进一步提升了公司在封装测试行业的技术水平、行业地位和国际竞争力,极大增强了公司在人员、技术、市场方向的储备。募投项目均围绕公司主营业务,将进一步先进封装业务产业化、规模化,符合公司专注集成电路封装测试产业的发展战略。

减轻财务费用,优化财务结构。为了降低杠杆比例,本次将募投13.3亿用于偿还银行贷款,公司2017年中报显示资产负债率为71.18%,远高于A股同类企业平均值（29.88%）,主要是过去几年大幅扩产和收购星科金朋所致。通过本次定增,有利于降低公司整体债务水平,降低财务风险和流动性风险,促使公司保持合理的资本结构,提高公司抗风险能力。

星科金朋整合深入,企业定位清晰。管理上,公司改变经营机制,建立责权利相结合的利润中心,将各BU从原来的单纯生产基地转变成为责权利相结合的利润中心,并赋予与责任对等的决策权;战略上,构建各BU细分行业竞争优势,形成韩国/新加坡/江阴/滁州/宿迁各基地高中低端协同发展,相互配套协同的战略布局。

盈利预测与投资评级:长电是成功跻身全球第一梯队的半导体封测企业,是国内封测业的领头羊,随着星科金朋整合的持续深入,以及Q3/Q4的旺季效应,公司业绩环比预计将持续向好。同时此次产业基金领衔的定增,将再一次将长电的技术、销售规模以及行业地位推向一个新高度。不考虑本次定增影响,我们预计公司2017-2019年EPS为0.57、0.88和1.42元,对应PE为31倍、20倍和12倍。按照本次增发股本上限静态估算,我们预计公司2017-2019年EPS为0.48、0.73和1.18元,对应PE为36倍、24倍和15倍。

维持“买入”评级。

风险提示:本次定增仍处于早期,后续进程存在不确定性风险;半导体行业周期性波动风险;国家产业政策的持续性风险;整合及扩产进度不达预期的风险。

新华基金崔建波在金融界《擒牛记》中表示，如果一个行业不景气，那么行业内某些股票的上涨大多属于估值修复的性质，这种投资机会普遍属于一次性的投资机会，不具有可持续性。而芯片、半导体、集成电路等高端制造属于高景气行业，后市坚定看好。