为了能让AI(人工智能)应用可以加速落地，除了明确的商业模式或是应用功

能外，半导体元件的整体表现也直接影响AI市场发展。近期除了矽智财业者们有较多动作外，英特尔近期在中国针对摩尔定律发展发表谈话，针对自家10nm制程，拥有十足信心；此外，也大力抨击其他竞争对手10nm制程，并非是英特尔竞争对手。

与此同时，英特尔也宣布旗下的FPGA(现场可编程逻辑闸阵列)产品确定将搭载自家10nm制程，并搭配下一代HBM(

高频宽记忆体)技术。而Xilinx现有最高阶产品线VirtexUltraScale+，采用16nmFinFET制程，也搭载了HBM2记忆体。

1.Inference市场竞争升温，英特尔与NVDIA、Xilinx较劲

目前两大FPGA供应商在AI市场的产品策略，都明显聚焦在Inference(推论)端，而英特尔虽然向中国市场喊话，积极推广其代工业务，但同时宣示10nm技术与新一代FPGA产品采用全新制程等相关讯息，在某一程度上，这也是向外界宣示英特尔在Inference端将有新品推出。

就英特尔说法，既然都以10nm制程为基础，在电晶体密度等各项表现的比较上，英特尔赢过其他竞争对手，这也说明了英特尔专用于Inference的FPGA，将有相当亮眼的性能表现。

此一举动，对赛灵思（Xilinx）与英伟达（NVIDIA）来说，无疑有相当浓厚的较劲意味。

这也间接造成英特尔与台积电阵营在先进制程与异质封装技术之间的战争，也将于2018年再次升温。

2.FPGA搭载HBM，英特尔与台积电阵营角力势将难免

台积电跨足封装市场已经不是业界新闻，而HBM技术的出现也是同样。为了提升系统整体效能，AMD与NVIDIA两大绘图芯片供应商，早已引进HBM技术，除了提升绘图芯片效能外，也能有效缩减空间。

而台积电为了能满足客户需求，除了借重创意电子本就在HBM有不少技术优势外，也拉拢了记忆体大厂Hynix，由台积电搭桥，希望透过三方合作模式，满足对于HBM有高度需求的芯片供应商。

就近年发展历程来看，至少可确定的是，绘图芯片与FPGA厂商皆高度仰赖HBM技术，英特尔一旦推出10nm的FPGA产品，届时若再加上Xilinx的7nm产品也面世，市场将免不了诸多性能比较，那么晶圆厂所肩负的先进制程技术与采用的HBM所需的记忆体等，都将一一被放大检视。

而英特尔与台积电阵营间的市场角力，或许将因为新一代FPGA陆续面世关系，渐渐白热化。