中国证券网讯 10月25日，第十五届中国国际半导体博览会暨高峰论坛（ICChina2017）将在上海开幕。工业和信息化部副部长罗文、国家集成电路产业投资基金股份有限公司总经理丁文武等将发表主题演讲。会议还安排了智能交通与安全车联网研讨会、先进封装设计和工艺技术及其发展趋势等多场高峰论坛。另外，8月份全球半导体销售额达到350亿美元，创月度销售额的历史新高，半导体行业高景气度可见一斑。

利好接连而至行业进入新一轮景气周期

据长江商报近期消息，继华为日前在2017年度IFA柏林国际消费电子产品展上公布其最新的麒麟970芯片，搭载了全球首款带有独立NPU专用Al芯片的移动终端处理器，并且将会应用于新机Mate10上之后。

半导体行业协会（SIA）最新数据显示，8月份全球半导体销售额达到350亿美元，创月度销售额的历史新高。今年全球半导体出货量预计突破4000亿美元，行业自去年四季度已进入4至6年的新需求景气周期。国内半导体企业还受益全球产能转移和中国跻身全球最大半导体消费市场，前景更加广阔。

业内分析认为，在国家大力支持、国产芯片进口替代，以及人工智能、无人驾驶、可穿戴设备等新兴产业带来需求增长这三大因素推动下，我国集成电路产业将迎来成长拐点期。分析认为，未来10年不仅是人工智能席卷万物的10年，也是我国芯片产业发展的黄金10年。相关产业链公司将迎来中长线的投资机会。

我国半导体行业飞速发展龙头企业或飨红利

中国的半导体产业也正在飞速发展中。作为国家战略性新兴产业的核心领域，半导体产业上半年销售额达2201.3亿元，同比增长19.1%。其中，设计业同比增长21.1%；制造业增速依然最快达到25.6%；封装测试业销售额同比增长13.2%。

我国半导体产业正迎来新一轮发展机遇期。据集微网统计，目前半导体和元器件行业的A股上市公司70家，总市值近4000亿元。2016年初以来，半导体行业通过A股资本市场已实现融资220亿元，长电科技、通富微电、纳思达等公司借力A股市场力量还实现了蛇吞象式的海外并购。

天风证券认为，半年报业绩增速以设计板块最高，叠加设计板块本身具有的高成长属性和赛道逻辑，在国产替代的进程中推进国内半导体设计企业的加速成长。另外值得关注国内设计企业在国家自上而下推动行业发展过程中享受的政策红利与经营新模式。半导体进入成长期，特别是设计龙头企业。

据上海证券报报道，随着半导体技术的发展，材料工艺的重要性更加凸显。特别是移动互联网装置需要越来越多的芯片，同时，大数据驱动存储市场增长，显示市场也在不断扩大，VR/AR和智能汽车等新市场更不断扩容。这些终端市场的需求促使10至7纳米的先进制程、3D、OLED等新技术不断发展，材料正是这些新技术实现的关键。

A股公司中，上海新阳为国内晶圆级化学品龙头，电镀液等产品率先打破国外垄断，公司还参股300毫米大硅片项目、布局光刻胶。江丰电子的金属溅射靶材快速增长，在16纳米技术节点已实现批量供货。