在手机芯片领域中，苹果一直都是一个低调的存在，但其产品的真实性能却一直很高调。比如现在iPhoneX搭载的A11芯片，在发布之后媒体对其做了一次性能测试，最终得分完全超越高通/三星等高端芯片。

随着A11一路开挂，供应链人士@手机晶片达人透露，台积电将于明年Q2开始投产7nm工艺，替苹果成产A12CPU。台积电的三台ASMLEUV设备预计会在2018年第一季度在中科12寸厂装机完成，明年第二季度末开始用7nm工艺，替苹果生产A12CPU，这也就是说苹果A12CPU将在目前工艺基础上，性能继续会有所升级。

值得一提的是，台积电另一个7nm客户是高通。这也就意味着，台积电不仅将成为A12的代工厂，也会与芯片领域大佬高通达成合作，高通的芯片应该不会是骁龙845，因为该芯片依旧采用10nm工艺。

总之台积电近两年一直备受苹果青睐，这也可能缘于之前苹果找三星代工芯片时，出现的一些小问题。总之这也是很久远的事情了，不过台积电在代工苹果芯片上越做越顺，证明其技术实力的过硬。