8寸晶圆代工涨声响起，反映上游硅晶圆材料价格上涨及产能利用率接近满载，传出世界先进8寸晶圆代工第4季调涨代工价格，调涨幅度在5%至10%，恐引发IC设计厂商先行抢8寸产能热潮。

业界表示，由于今年初硅晶圆材料一路上涨，涨幅达10%以上，上半年多数8寸晶圆代工厂在产能未达满载状况下，只好选择自行吸收，随着时序进入第3季移动设备库存持续去化，加上像是MOSFET（金属氧化物半导体厂效电晶体）今年一路缺货，业者抢不到8寸产能，而电源管理IC、LED驱动及指纹识别芯片需求回温，不少8寸晶圆代工产能利用率接近满载，考量硅晶圆价格上涨侵蚀获利表现，8寸晶圆代工价格在第4季开始调涨价格。

世界先进第3季营运表现符合预期，产能利用率由第2季的85%回升到第3季的90%，由于目前8寸晶圆设备已经逐渐停产，市面上新设备价格昂贵，二手设备又有良率问题，投资8寸不符合经济效益，未来8寸扩厂机会微乎其微，而第4季在指纹识别、LED驱动、MOSFET等需求强劲之下，产能利用率接近满载，因而顺势将矽晶圆上涨成本转嫁至下游。