苹果的A系列处理器一直以来都是顶尖的存在。单核性能无敌，多核也是双核打四核，四核打八核。

A11随着iPhone8系列一出来便登顶移动处理器实力顶峰，而苹果也在紧锣密鼓准备下一代产品。我们知道苹果在iPhone和iPad上用的处理器有一定的区别，iPad系列用的是带“X”字结尾的增强版处理器，性能更加爆炸。

根据台湾产业链消息，新一代的iPadPro搭载的是全新的A11XBinoic芯片，目前已经流片，将在明年第一季度末或者第二季读初登场。

据悉，这一代A11X芯片最令人沸腾的就是其将基于台积电的7nm工艺打造，并且是整合扇出型晶圆级封装（InFOWLP）。

架构方面，A11X将采用8核心（A11为6核设计）设计，3颗大核Monsoon，5颗小核Mistral，同时还配备了M11协处理器和NPU，也就是麒麟970上所说的AI人工智能芯片。

这也是首发台积电7nm的手机芯片，预计明年的A12处理器也是基于7nm工艺打造。