1人工智能（AI）已成为2018年各科技大厂首要布局重心，但包括深度学习、机器学习、巨量数据分析及判读、自动决策等各种AI应用如雨后春笋般推出，针对不同应用打造的特殊应用芯片（ASIC）需求正夯。IC设计业者为了在最快时间内完成ASIC设计定案，扩大向获得硅晶认证（silicon-proven）的硅智财厂争取授权，力旺（3529）、晶心科（6533）大单入袋直接受惠。

看好AI市场的强劲成长爆发力，包括高通、博通、英特尔、超威、联发科等均积极投入开发AI专用ASIC，至于苹果、华为等系统大厂也同样加入战局。由于AI相关ASIC要加快运算效能，处理器中均需要内嵌内存硅智财，所以力旺的Neo Fuse及NeoPUF等嵌入式非挥发性内存硅智财（eNVMIP）已陆续获得国际大厂青睐。

力旺NeoFuse技术只采用单一核心组件来进行内存与硅智财线路设计，在写入操作时独特的线路设计可巧妙地避开高电压对核心组件的破坏，而读取操作时以单一低电压就可以完整读取数据。力旺NeoFuse硅智财第三季已被采用在25奈米DRAM产品线，同时已完成7奈米制程验证。

力旺新芯片指纹硅智财NeoPUF亦受到国际大厂青睐。由于芯片资安日益受到重视，而物理性不可复制功能（Physical Unclonable Functions，PUF）因具有无法预测的特点，近年来则广泛被用于各种安全应用领域。芯片制造过程中，难免会产生一些细微的差异，这些制程变异会造成芯片表面的物理变化，就形成所谓的芯片指纹。

PUF过去常用于政府及军方数据中心这类安全要求极高的领域，现在也渐渐被用于物联网及民间数据中心的硬件保护。力旺表示，芯片在嵌入NeoPUF后，芯片本身将获得最根本的保护。

晶心科的微处理器硅智财同样获得芯片及系统厂采用，特别是应用在边缘运算的终端AI深度及机器学习领域。事实上，晶心科N9系列硅智财已获北美客户WaveComputing整合在机器学习特殊应用芯片当中，开始应用于人工智能领域，负责内存与电源管理。业界传出，晶心科硅智财也同时导入亚马逊第2代智能助理产品。