北京时间12月6日消息，高通2017骁龙峰会选在了美丽的夏威夷茂宜岛召开。在峰会首日上午，高通正式发布了其年度旗舰移动平台骁龙845，预计到2020年全球智能手机出货量将达到8.6亿台。

这次的骁龙845依旧是搭载来自三星的10nm工艺制程，将带来拍照摄像、VR/AR沉浸式体验以及人工智能等6大方面的提升，但具体规格今天并没有透露。根据网上爆料，骁龙845的CPU部分包括四个基于A75改进的大核心、四个A53小核心，GPU则升级为Adreno 630，整合X20基带，下载速度达1.2Gbps，性能提升25%。

高通是目前世界靠前的无晶圆半导体公司，过去30年一直在推进无线技术的发展，通过智能手机推动人与人之间的连接。高通表示，未来30年将有新的使命，那就是万物互联——通过其芯片和5G无线通信技术来连接汽车、无人机等产品。

5G作为新一代的通信技术，具备高速率、大容量、低功耗、低时延等特点，可以广泛应用于工业控制、机器人控制、或者是自动驾驶、安全驾驶等领域。同时，在LTE时代已经成为可能的海量物联网，在5G时代将得以真正实现。

高通此前已经发布5G调制解调器——骁龙X505G调制解调器系列，预计将在2019年上半年会有搭载这一调制解调器的终端推出。来自美国3GPP的新消息显示，3GP P5GNSA第一个版本正式冻结。高通在此次峰会上预计，到2019年5G将正式投入商用，到2020年的时候会大量普及。

小米下一代旗舰机将搭载骁龙845

众所周知，小米和高通的合作由来已久，这次小米公司董事长、CEO雷军在结束了乌镇互联网大会之后，也匆忙飞到了夏威夷来参加这次的骁龙峰会。今年11月，在中美两国领导人的见证下，小米还与高通签署了数十亿美元的3年芯片采购意向备忘录。

雷军在峰会上表示，目前搭载骁龙移动平台的小米手机出货量已经高达2.38亿台。“小米不靠硬件赚钱，而是靠硬件架构互联网平台，从而产生价值。”他透露，下一代小米旗舰手机将搭载高通新发布的骁龙845，目前已经在研发当中。去年中国市场的骁龙835由小米6发布搭载，根据目前的曝光消息来看，骁龙845预计也将由小米7首发。

继去年市场份额大跌36%之后，今年那个似乎可以横扫一切的小米又回来了。今年9月、10月，小米连续两个月单月出货量突破1000万台。

根据市场调研公司IDC新数据显示，今年第三季度小米稳定排名第五，手机全球出货量为2760万部，高于去年同期的1360万部，同比增长102.6%，所占市场份额也从去年同期的3.7%增加到7.4%。

小米目前已经提前完成今年年初提出的千亿营收与7000万台手机出货量目标，明年手机出货量目标要挑战1亿台。此前雷军在接受采访时表示，只要天不塌下来，明年小米将进入世界500，并有99%的把握完成1亿台手机的出货量新目标。