今年第二季度的“挖矿”热,使得显卡行业得到强势增长,到了第三季度,PC游戏《绝地求生》突然风靡全球,更加拉动显卡市场增长。外界看来,英伟达和AMD两大厂商在独显市场唱二人转。接近年末,英伟达又有了大动作……
1.英伟达TitanV显卡正式发布 售价3000美元
在NIPS2017大会中,英伟达CEO黄仁勋发布了新一代Titan显卡Titan V,售价3000美元。NVIDIA Titan V集成了英伟达新一代GPU技术,采用VoltaGPU架构GV100,制程进入12nm,同时拥有12GB的HBM2显存。该产品适合科学场景中的计算处理。其211亿个晶体管可传输110 Teraflops,是上一代性能的9倍,并且售价也远超上一代的TitanXp,定价为3000美元。
2.台积电5纳米制程 2018年动工2019年上半年试产
晶圆代工龙头台积电在7纳米制程在年底前开始量产后,紧接着5纳米制程也将要开始展开。台积电预计将在2018年正式动土,2019年上半年开始风险性试产,并且将新厂命名为18厂。在18厂的厂区内,也将会有3期进行5纳米的生产。而在南京厂的部分,由于客户的需求强烈,预计会较预期在2018年下半年量产的时间,稍微提前至2018年5月进行量产,以顺应市场的需求。
3.京东方杀入苹果供应链 三星会坐以待毙?
为了打破三星的垄断,京东方位于成都的6代柔性OLED面板生产线已经全力投入使用当中。从宣布量产到拜访苹果公司,京东方在OLED领域的动作已经引起了韩国类似三星这样的显示器厂商的担忧。据彭博社报道,苹果已经开始测试京东方OLED屏幕有一段时间了,目前双方正在商讨某种合作,比如后者加入iPhone屏幕的供应商队伍中,为2018年某款iPhone供应屏幕。而苹果采用京东方的OLED屏,很大一部分原因便是京东方的屏幕价格有望远低于三星与LG。
4.紫光105亿美元项目建设在即 巨头云集南京 芯片之都崛起
总投资达105亿美元的“紫光南京集成电路基地项目(一期)”,近期正式环评公示。全球半导体巨头正在云集南京,南京距离“芯片之都”再进一步。据悉,紫光南京集成电路基地将新建12英寸半导体储存芯片生产厂房及辅助配套设施,项目建成后产能为120万片/年(100K片/月),项目总投资约105亿美元。从年初签约到即将动工,紫光南京集成电路基地一期有望在明年年底前建成。预计到2020年,南京浦口区将形成百亿级龙头企业为引领,集聚上下游企业200家以上,从业人员超过2万名,产业规模突破1000亿元的集成电路产业群。
5.艾迈斯半导体推出新型高精度数字温度传感器AS6200C
高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体(amsAG)今日推出AS6200C,这款数字温度传感器IC能够在-20°C至+10°C的温度范围内提供高精度的测量。尺寸小巧占位面积仅1.5mm2,在冷链监控和存储的温度范围内具有高精度,无需校准或线性化即可简便地提供数字输出。高精确度的AS6200C使设计师能够更灵活地修改系统设计的其他元素,同时保持总误差低于规定的较高水平。
6.高通牵手百度 优化终端侧人工智能
在第二届骁龙技术峰会上,百度与高通正式宣布将在基于高通骁龙845移动平台和百度DuerOS对话式人工智能系统的一套完整的人工智能语音解决方案上展开合作。优化百度DuerOS在手机上的人工智能解决方案。该战略合作将利用两家公司在人工智能领域的积累和专长,利用高通Aqstic™软硬件来优化DuerOS对话式人工智能系统,面向全球智能手机和物联网终端推出一套完整的人工智能语音和智能助手解决方案。
7.iPhoneX“冰冻门”的“缔造者”?韩国Interflex公司被调查
据报道,在寒冷天气下,iPhoneX的OLED屏幕有时会出现无反应或反应不准确的问题。目前,苹果正在对iPhoneX的“冰冻门展开深入调查。Interflex为苹果供应刚挠性印刷电路板(RFPCB),目前已经停产以配合调查。受到苹果调查的影响,Interflex股价本周大跌至4.52万韩元,较上月底的6.8万韩元降低近30%。Interflex表示,公司计划尽快恢复生产,并将通过公开披露方式公布计划。
8.实现USBPD/无线充电共存设计 ROHM推出二合一方案
日前,罗姆(ROHM)半导体针对应用范围包含智能型手机、笔记本电脑、平板计算机、电源等等100W以下的行动装置,开发出新电池充电IC「BD99954GW/MWV」,样品已在2017年开始出货。该产品搭载了充电器判读功能,无需微控制器即可进行充电切换。由于不需要外接组件去个别对应二种充电方式,也不需要安装晶体管或电阻,因此所需安装面积更小,进而减轻设计上的负担。同时,ICBD99954GW/MWV可利用升降压控制接受5V~20V范围变压来进行充电。另外,除了支持USBPD之外,也支持USBBC1.2规格,致力于对应多种充电需求。
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