全球半导体产业备受瞩目的7纳米制程大战，2018年初由台积电抢先领军登场，尽管三星电子(SamsungElectronics)亦规划7纳米制程，然台积电已拿下逾40个客户，涵盖移动通讯、高速运算、人工智能(AI)等领域，是历年来应用和客户层面最广泛的高端制程，尤其台积电通吃苹果iPhone处理器芯片大单，2018年晶圆代工战局台积电已经先赢大半。

近期台积电再度披露先进制程规划，5纳米制程生产基地Fab18将在南科正式动工，且一次规划三期，至于3纳米制程的启动时程虽然还未公布，但台积电已透露将投入超过200亿美元来规划3纳米，明显要与已分割独立晶圆代工部门的三星全面拚战。

三星在7纳米制程暂时败给台积电，面对苹果、高通等大客户订单纷落入台积电口袋，三星酝酿展开反击，日前与南韩华城市达成共识，计划建立新的7纳米制程生产线，三星并与美系、大陆客户洽谈新的合作案，积极反击的策略明显。

三星在分拆晶圆代工部门之后，调整战术愈益积极，计划2020年推出4纳米制程，显然是瞄准台积电5纳米制程而来，三星也规划在2017~2020年之间，持续推进半导体制程技术，计划2018年量产7纳米，2019年陆续投入6纳米和5纳米研发。

三星晶圆代工部门相关主管对外表示，预计以5年的时间拿下全球晶圆代工25%市占率。目前台积电的全球市占率接近60%，远高于其他竞争对手，三星的市占率还不到10%。三星早期是帮苹果手机处理器芯片做代工，之后专注切入高端制程技术，甚至在14纳米和10纳米FinFET制程世代，抢下台积电大客户高通的订单，让其晶圆代工事业一战成名。

不过，在进入7纳米制程世代之后，台积电同时抢下苹果和高通订单，明显大赢三星，为此三星的晶圆代工事业策略亦出现明显改变，过去专注于高端制程快速超车，近期则广泛与各应用领域客户接触，让晶圆代工业务布局更广泛，借以拉升市占率。

台积电虽然在7纳米制程世代旗开得胜，但亦已感受到三星在制程技术急起直追的压力，因此，台积电在5纳米制程布局丝毫不敢松懈，目前规划5纳米制程生产基地是Fab18，预计2018年在南科正式动工，且规划三期土地，显示其对于5纳米世代的重视程度。

半导体业者指出，台积电5纳米制程将是7纳米世代的延续，应用领域同样锁定行动通讯、高速运算、人工智能、机器学习等，预计2019年上半进入风险量产。

另外，台积电7纳米(N7)制程于2018年量产，生产基地在Fab12和Fab14第三期，预计强化版的7纳米(N7+)制程将导入极紫外光(EUV)技术，以达到生产成本和芯片密度的甜蜜点。