ClarivateAnalytics(科睿唯安)最新发布的《2017全球创新报告》指出，虽然全球创新活动仍呈现上升趋势，但2016年总体增速放缓，公开的发明数量同比去年增长8%，不仅低于上一年度的14%，也低于2011到2015年12%的平均增速。

ClarivateAnalytics认为，全球创新增速减缓或许与中国市场进入平台期有关。目前，中国的发明总量占全球60%以上，中国在2014到2015年的发明数量增幅为25%，而在2015到2016年仅为9%。这样的降幅可能是由于中国经济增长放缓导致研发投资增幅相应放缓，2016年中国国内研发支出总量(GERD)增长预计为8.5%，低于2015年的8.9%。

但是从更长的一段时间来看，2009到2016年全球总体创新活动一直呈现活跃上升趋势，可见人们对于创新的热情并未减弱。就具体的技术领域而言，消费品(食品、饮料、烟草和化妆品)、生命科学(生物技术和制药)及某些高科技领域(航空航天、半导体和信息技术)创新表现最为活跃。

很难想像没有半导体的生活是什么样子?台式机、互联网、平板电脑、智能手机、以及令当今通信环境变得如此轻松的所有其他东西几乎都依赖于半导体技术。过去七年来，半导体领域的创新活动可谓跌宕起伏，而据该报告显示，2016年半导体创新活动实现了6%的年增长率，令人颇感欣慰。

半导体主要分为半导体材料及工艺、存储器、薄膜及混合电路、集成电路、分立器件这四个子领域，而从这四个子领域2016年的创新活动来看，“存储器、薄膜及混合电路”的增幅最大，达到了19%;其次是“集成电路”，增幅达到5%;而“分立器件”和“半导体材料及工艺”的增幅分别是2%和1%。

而从报告中公布的“2016年半导体领域全球排名前十位的创新机构”来看，韩国厂商三星和LG分别以5115和3071件发明数量占据一、二位，引领全球半导体创新市场。值得注意的是，其余全球排名前十位的八家创新机构中有四家来自中国，包括京东方、深圳华星光电、中芯国际集成电路制造(上海)有限公司，以及中国台湾的台积电(TSMC)。剩下四家则分别是日本的东芝、韩国的SK海力士、美国的IBM和格芯(GlobalFoundries)。

此外，从半导体材料及工艺子领域亚洲十大创新机构(2012-2016年)榜单可以看到，三星以9318件发明数量排名第一，其发明数量比排名第二的台积电(6867件)高出26%。而中芯国际和京东方分别以5205件、2780件发明数量占据第四和第九位。同时，日本在入围机构数量方面排名第一，共赢得四个席位。

从半导体材料及工艺子领域欧洲、中东和非洲十大创新机构(2012-2016)榜单可以看到，英飞凌科技占据榜首，该公司在2012到2016年的发明数量为1858件。其中，德国共有六家机构入围(包括英飞凌、欧司朗光电、罗伯特博世、默克、蔡司半导体和弗劳恩霍夫应用研究促进协会)，其次是法国(CEA和Soitec)，瑞士(意法半导体)和荷兰(ASML)。

而半导体材料及工艺子领域北美榜的榜首归属IBM，其在2012到2016年的发明数量为6490件，是排名第二的格芯(3066件)的两倍。剩下的八家机构也全部来自美国，其中英特尔、高通、闪迪科技分别以1302件、600件、445件发明数量位居第五、八、十位。

最后，半导体领域最多产研究机构(2006-2016)榜单的榜首归属中国科学院，同时它也是今年挺进前十的唯一一家中国机构，论文数量总共有7939件。而剩下的研究机构分布于多个国家或地区，其中日本占据三席，法国、俄罗斯、新加坡、中国台湾、英国和美国分别占据一席。