世界先进董事长方略昨（7）日表示，受惠电源管理、影像传感器、指纹识别芯片和驱动IC对8英寸晶圆代工需求强劲，世界先进产能今年将「非常吃紧」，公司正寻求新建12英寸厂，借此突破产能瓶颈。

方略强调，世界先进考虑增建第四个晶圆厂计划，获董事会授权，但相关评估计划正紧锣密鼓进行，暂不便透露。

从半导体应用面来看，各项芯片对8英寸晶圆代工相当强劲，包括应用在手机、汽车和物联网的电源管理、传感器、指纹识别以及LCD驱动IC等需求持续增加，预估世界先进今年三座晶圆厂产能将会非常紧张。方略强调，今年全球景气比去年更佳，半导体产景气也将优于去年。

消息人士透露，世界先进不排除争取和母公司台积电同意，希望提拨一部份12英寸晶圆厂产能，让世界在接单更具弹性，但方略昨天对此表示「无法评论」。