2018年科技业的明星产品尚未出炉，但可确定的是，对半导体上游材料硅晶圆、动态随机存取内存（DRAM）、被动组件、金属氧化物半导体场效晶体管（MOSFET）、微控制器（MCU）和PCB上游材料等材料和零组件来说，今年仍是缺货、价扬的好年。

今年不少缺货的材料和零组件，都是延续去年的缺货潮。在上游材料部分，半导体上游材料的硅晶圆缺货，让主要硅晶圆厂去年获利大幅提升。

今年在新增产能无明显提升，中国大陆数十座晶圆厂又集中在下半年及明年量产投片，更让硅晶圆缺货供应吃紧；其中最缺的是12吋半导体硅晶圆，今年平均价格估计比去年均价再涨二成。

PCB上游材料则受到春节前备货与大陆市场有效产能减少影响，供应吃紧，带动PCB上游材料玻纤纱布、铜箔基板厂商涌现一波涨价潮。

紧缺超过一年的DRAM，因虚拟货币挖矿业者加入扫货行列，加上服务器需求强劲，工研院产业经济与趋势研究中心（IEK）认为，今年仍是价量齐扬，预估全球DRAM产值再增逾二成，续创新高，平均单价可再涨三成。

同样供应紧张的MOSFET，受限于上游材料供给不足，国际大厂产能又转向高毛利率车用领域，排挤对PC和3C应用的供应，造成市场供应短缺，让出空间给台厂，去年台股MOSFET相关厂商业绩多出现成长表现。值得留意的是，相关厂商能否适时调涨售价，反应上游材料成本上升的营运压力。

MCU的缺货同样是因国际大厂将产能转进车用和工控市场所致，并因缺口推升价格微调。虽然台厂暂时没有跟进涨价迹象，但盛群、新唐等享受转单效益。

被动组件经历2017年的缺货和涨价效应，今年有机会延续至年底。