台积电向来看重与客户的合作关系，晶圆代工报价追求平稳。然而，在上游晶圆成本上涨及8/12英寸晶圆产能紧缺的情况下，台积电将进行晶圆代工价格上调。作为全球晶圆代工老大，代工价格向来缺乏讨价还价的空间。据悉，台积电8英寸晶圆产能短期内已无法满足客户需求；此外，台积电将于下半年导入苹果处理器订单，这将占据绝大多数台积电先进制程产能。

向台积电看齐，二线晶圆代工厂酝酿上调报价

今年，物联网、车用电子订单全面涌向8英寸晶圆厂，导致8英寸晶圆代工产能明显供不应求。台积电以外的二线晶圆代工同样遇到上游晶圆成本上涨、产能供不应求的情况，因此纷纷向台积电看齐，酝酿上调晶圆代工报价。

据悉，中国本土及台湾地区二线晶圆代工厂已正式向芯片客户下达2018下半年涨价通知。台湾IC设计公司透露，第3季度8英寸晶圆代工报价恐上涨20~30%，除了VIP客户外，多数芯片厂商只能接受涨价。

值得注意的是，二线晶圆代工厂为何集体推动本次价格上涨呢？因为在涨价潮中，二线晶圆代工厂的受益程度是高于台积电等一线晶圆代工厂的。这个可以从两个维度来解释，一方面，晶圆代工需求旺盛，部分订单不得不选择从一线晶圆代工厂向二线晶圆代工厂转移；另一方面，晶圆代工价格上涨幅度将高于原材料等上游成本上涨幅度，二线晶圆代工厂集体推动这次涨价，下游客户只能接受涨价。业内专家表示，联电、中芯及华虹将是本次晶圆代工涨价潮中的主要受惠者。

晶圆代工涨价，下游芯片厂商承压

按照往常经验，晶圆代工成本的上涨可顺势转移给下游芯片厂商，推动芯片涨价。然而，在这波涨价潮中，下游芯片厂商可能无法消化并吸收上游涨价带来的芯片涨价动能。

按照惯例，对于IC芯片公司而言，只要客户不要求每季度芯片价格下降5~10%，则上游成本增加带来压力，都是很容易吸收的。对于一线IC芯片公司，甚至可以采取顺势涨价的策略，将成本上涨转移到下游客户身上。

中国本土IC设计厂商与台湾地区IC设计厂商正在疯狂抢夺市场。若台湾IC设计厂商采取顺势涨价的策略，将成本上涨的压力转移给下游客户，很可能失去绝大多数大陆客户。因此，面对着这次上游成本涨价潮，台湾IC芯片公司很可能不采取涨价的策略，并对2018年第3季度毛利率展望持保守态度。

据台湾LCD驱动IC大厂透露，短期内8英寸晶圆代工产能明显不足，公司已选择采用12英寸晶圆代工，以缓解8英寸供应能力缺乏的情况，但由于12英寸晶圆代工价格要高出20~30%，因此将对公司毛利润产生一定影响，后续将视情况与下游客户沟通，希望可以将上涨的成本转移出去。

对于希望毛利润回归40%水平的联发科而言，同样面临上游晶圆代工成本上涨的压力。业内专家猜测，鉴于联发科与高通及展讯展开猛烈厮杀的情况，联发科很可能选择自身消化上游制造成本的增加，而非选择提高芯片价格的策略。