根据SEMI（国际半导体产业协会）公布的最新出货报告（BillingReport）显示，2019年1月北美半导体设备制造商出货金额相较2018年12月及2018年同期的金额双双下滑，显示半导体产业不景气的情况正在持续中。也因此，已经连涨两年的硅晶圆价格，也由台系大厂台胜科开出降价的第一枪，平均降幅6%到10%。

SEMI的报告指出，2019年1月北美半导体设备制造商出货金额为18.9亿美元，较2018年12月最终数据的21.0亿美元，相比下降10.5%，相较于2018年同期23.7亿美元，也下降了20.8%。

SEMI全球营销长暨台湾区总裁曹世纶表示，1月份北美设备制造商的销售额与上个月相比下降了10%，原因主要出在智能型手机的需求放缓，以及以高库存水平削弱了资本支出的投资力道，其中又以存储器产业的投资降幅最为明显。

另外，SEMI还列出截至2019年1月份为止的前6个月的北美半导体设备制造商出货金额，显示自2018年8月份开始，除了8月份及9月份都较前一个月有2.5%及1.5%的成长之外，到了10月份成长缩小到只剩下0.5%。之后均每月呈现负成长，2019年1月份来到最大的预估值，衰退20.8%。

也因为半导体市场目前正处于逆风之中，根据台湾《经济日报》的报导，已经连涨两年的硅晶圆价格也由台胜科开出降价的第一枪，将调降部分12寸晶圆的售价，降幅达到6%到10%之间。

此外，部分晶圆厂目前也正日本硅晶圆大厂信越（Shin-EtsuChemical）及胜高（SUMCO）商议降价，以因应目前半导体市场不景气的状况。

报导指出，在台胜科本次的调降部分12寸晶圆价格之后，12寸晶圆的平均价格将一举跌破100美元，来到均价95到98美元之间，这是两年来罕见的硅晶圆跌价状况。

不过，目前台胜科并没有对此发表相关的说明。