【慧聪电子网讯】近来正处于风口浪尖的格芯昨日宣布，将美国纽约州东菲什基尔的300mm工厂作价4.3亿美元卖给安森美半导体。按照格芯首席执行官汤姆·嘉菲尔德（Tom Caulfield）的说法，“此次合作将使格芯进一步优化全球资产，加强我们对促进增长的差异化技术的投资，同时确保为Fab10厂及其员工带来长远发展。”

而在较早之前，他们也把新加坡Fab3E给世界先进，当时TomCaulfield也表示：“此次交易是格芯公司全球制造蓝图优化策略的一部分，未来我们在新加坡会更专注于射频、嵌入式记忆体、与先进模拟等差异化技术发展；同时，将格芯公司位于新加坡Woodlands的八吋晶圆厂整合为一具规模效益的超大晶圆厂，亦有助于降低我们的营运成本。”加上更早之前他们调整成都厂的产品线。

从上述可见，自新CEO上任以来，格芯一直在做简化聚焦其业务，这一方面与他们本身的业务现状和方向有关，另一方面也与现在半导体晶圆代工市场台积电一家独大有关。

根据TrendForce旗下拓墣产业研究院最新报告预估，2019年第一季度，全球晶圆代工市场高达146．2亿美元，台积电则以48．1％的市占率靠前。从他们提供的数据表示，排名第二和第三的三星与格芯的营收加起来只比台积电的一半多一点，我国的晶圆代工龙头中芯国际的营收则仅有台积电的10%。

2019年Q1的晶圆厂营收排名（source：拓璞产业研究）

台积电主要来源于他们在先进制程方面的布局。

在日前公布的2019年Q1财报中，我们可以看到台积电营收70.96亿美元，公司毛利率也高达41.32％。当中先进制程（16纳米及以下）营收占公司总收入比为42％，这主要与他们一直走在先进工艺前列有关。

以最近火热的7nm工艺为例，台积电在2018年五月就已经量产了，而看他们的竞争对手三星，则相对迟很多，这就让前者获得了更多的客户合作合同。据台积电方面透露，他们在7nm的订单已经超过五十款，到今年年底这个数字将会突破一百家。而反观三星，除了三星自己之外，其7nm工艺代工客户目前已知的主要是IBM，这就很明显看到了先进制程的好处。

从下图我们也可以看到，几乎在每一个年份，率先推出的先进工艺都给台积电带来了不错的收益。

台积电不同工艺营收占比（source：招商证券）

另一方面，因为台积电的工艺走在比较前面，那就意味着他们的“落后”工艺，会是其他厂商的先进工艺，但台积电因为这个时间差，已经在那几年积累好了所有的资本并完成了设备折旧，那么他们就可以以更低的价格去市场上竞争，这又进一步增强了台积电的实力。

而除了制程方面，他们在封装方面的投入也是台积电能一家独大的关键。

自从2011年Q3宣布进军封测行业以来，台积电先后推出了COWOS和InFO等技术，为他们赢取了苹果的订单。而在面对智能手机、HBM等高性能等需求，台积电还规划了WoW等一系列封装技术，帮助客户更好地迎接未来的芯片需求。日前又传来台积电已经完成了全球3DIC封装，预计在2021年量产芯片的消息。这些全方位的布局巩固了台积电的地位。

除了台积电本身在技术外，日益增加的晶圆厂投资成本也是后进者难以追上台积电的另一个原因。

根据半导体行业观察之前的报道显示，目前建造一条12英寸32/28nm的规模生产线需要超过40亿美元，12英寸14nm生产线投资高达100亿美元。对于更先进的工艺，投资成本更是无法想象的，而且折旧成本也是惊人的，这就将很多晶圆厂锁在门外。

这样的一个“恶性循环”让台积电强上加强，后进者的追赶难度也变得越来越大。虽然最近两年有因为做存储挣到大把钞票的三星在晶圆厂方面大力投入，就算这样做也还有很长的路要走。这就给其他晶圆厂提出了一个新问题——如何发展？尤其是对国内这些一定要追赶先进制程的厂商，这是一个值得深思的好问题。