北京讯（2020年9月18日）-数据基础设施半导体解决方案的全球领导厂商Marvell（NASDAQ：MRVL）日前宣布扩大与全球最大的半导体代工制造商台积电（TSMC，TWSE：2330，NYSE：TSM）的长期合作伙伴关系，采用业 界 最 先进的5纳米工艺技术，为数据基础设施市场交付全面的芯片产品组合。下一代基础设施肩负着连接世界、保障商业运转以及信息流动的重任，对全球经济的重要性已攀升至前 所 未有的高度。通过此次合作，Marvell和台积电将能够促进支持数据基础设施的关键技术的创新，提供未来数字经济所需的存储、带宽、速度和智能，同时为客户带来显著的能效提升。Marvell全新的5纳米产品组合是与台积电合作打造的，其采用台积电已经量产的最 先进的制程工艺技术，将为基础设施市场带来前沿芯片技术创新。

Marvell突破性的5纳米产品组合将提供面向各种终端市场应用的基础设施开发必不可少的高性能计算、网络和安全技术。Marvell的以太网连接解决方案可实现高性能、低功耗网络连接，并针对从云数据中心到环境复杂的汽车市场的应用进行了优化。Marvell的OCTEON®平台是业界领 先的基于ARM的高性能计算架构，适用于各种有线和无线网络设备，包括交换机、路由器、安全网关、防火墙和网络监控解决方案。OCTEON是世界上部署最 广泛的数据处理单元(DPU)，可用于数据中心的规模计算，支持多种加速和卸载功能，包括智能网卡控制器（NIC）和安全加速器。Marvell的OCTEONFusion®平台拥有经过优化和定制的5G处理和基带功能，正在拓展无线网络基础设施的边界。

Marvell已就5纳米产品组合的多种设计与合作伙伴签订合约，目前正在为运营商、企业、汽车和数据中心市场开发解决方案，首批产品将于明年年底前提供样品。这将是基础设施行业的一个重要里程碑，因为这一 流程节点的节奏与消费者和高性能市场的节奏高度一致。此次联合开发会将Marvell推向数据基础设施技术的多代领 先地位。这些基于Marvell领 先技术平台的先进系统将树立功耗与性能的业界新标杆。

Marvell全套5纳米解决方案的背后是其业界领 先的IP产品组合，可以满足各种基础设施要求，包括112Gbps长距离高速SerDes传输技术、处理器子系统、加密引擎、系统单晶片结构、芯片到芯片互联以及各种物理层接口。包括这些技术在内的更多技术现在正基于台积电N5P工艺进行开发。N5P工艺是台积电5纳米技术的增强版，与之前的7纳米技术相比，速度提高约20%或功耗降低40%。

两家公司之前卓有成效的合作现已扩展到5纳米技术之外，旨在为Marvell的客户规划可靠和长期的路线图。

台积电业务发展高级副总裁KevinZhang博士表示：“能够与Marvell合作，以尖 端芯片产品服务于数据基础设施市场，我们深感荣幸。我们将致力于满足该市场在开发、质量、供应和产能方面不断增长的需求。在5G时代，需要尖 端芯片技术支持的应用数量将超过以往，而我们可以满足这一技术需求。我们期待与Marvell合作，将双方的设计与工艺专长结合，满足市场需求，续写我们长期合作的历史，共同迈入5纳米技术时代，甚至走得更远。”

Marvell公司网络和处理器部门首席战略官兼执行副总裁RaghibHussain表示：“投资数据基础设施的时机已经到来，全世界都对我们有所期盼，我们的客户也对我们寄予厚望。台积电的5纳米工艺可以提供出色的功耗、性能和栅密度，这对于满足全球领 先企业在云、5G、企业和汽车领域的需求至关重要。我们很高兴能够拥有像台积电这样的战略合作伙伴，帮助我们不断拓展创新可能性。”