近期来不断有有晶圆代工厂表示今年第4季与明年首季将调涨价格，涨幅根据产品种类、双方合作关系，以及下单量与是否为急单而定。由于晶圆代工产能太满，部分IC客户交期也延长，由原本约2.5至3个月延长为3至4个月，甚至得等半年以上。

晶圆代工市场规模方面，IC Insights预估在不包含三星及英特尔等IDM厂晶圆代工业务的纯晶圆代工市场，去年市场规模年减1%达570亿美元，但今年将成长19%达677亿美元，成长幅度创下近7年来新高。 由于5G未来几年将带动许多应用芯片强劲需求，预估2021年纯晶圆代工市场规模可以再成长7%至726亿美元。

报告中指出，纯晶圆代工市场规模2014～2019年的年复合成长率(CAGR)达6.0%，但2019～2014年的CAGR将增加3.8个百分点达9.8%，同时优於同时期的全球IC市场CAGR约7.3%。

全球103家主要晶圆厂分布及投产情况汇总如下：

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