2020年一场疫情来势汹汹，加之国际环境风云变幻，半导体产业在过去一年的发展中充满了挑战，涨价缺货、卡脖子技术、并购、光刻机、新基建、5G等热词为产业发展描上浓墨重彩的一笔。

中国半导体产业正逐步形成以AI、5G、物联网等新兴技术为基础，在市场巨大需求下不断打造出一套开放且自主的产业体系。正所谓“温故而知新”，值此2021开年年初，慧聪电子网盘点了（部分）行业十大热点事件，供产业人士总结参考：

自主研发成功商用毫米波相控阵芯片

2020年1月19日，网络通信与安全紫金山实验室宣布：我国自主可控、成本超低的毫米波相控阵芯片问世，它速度快、覆盖广，一脚踢开了毫米波通信技术商用的“绊脚石”，致力于建立覆盖全球每个角落的宽带通信网络，消除信号盲点，必须推动宽带卫星通信和5G毫米波通信这两件“工具”商用落地。

长江存储推128层3DNAND

2020年4月13日，长江存储正式发布两款128层3DNAND闪存，分别为128层QLC3DNAND闪存（型号：X2-6070）和128层512GbTLC（3bit/cell）规格闪存芯片（型号：X2-9060）。凭借1.6Gb/s高速读写性能和1.33Tb高容量，长江存储通过X2-6070再次向业界证明了Xtacking架构的前瞻性和成熟度，为今后3DNAND行业发展探索出一条切实可行的路径。据预估，2021年长江存储产能将占整体NANDFlash约8%。

苹果确定将弃用英特尔芯片

2020年6月22日，苹果公司举行了全球开发者大会（WWDC），发布了一系列新软件，其中包括iPhone操作系统iOS的新版本。苹果还宣布，将放弃在所有Mac电脑上使用英特尔的芯片，改用自主设计开发的芯片，并表示这一过渡将使苹果的笔记本电脑和台式机的处理速度变得更快。库克表示，这是一个“巨大的飞跃”。苹果称其在专门为Mac电脑设计自己的芯片，以便在降低功耗的同时提供更高的性能。

芯片全盘涨价，产能调整

2020年下半年，涨价是芯片市场的另一个主旋律。包括智能电子、自动化汽车、5G等新兴应用需求增加，已经对半导体产业链的价格产生了影响。从8寸晶圆产能趋紧引发了晶圆涨价开始，犹如击落第一块“多米洛骨牌”，开始逐步蔓延至材料、PCB板、封测以及MOSFET、IGBT以及MCU芯片等终端芯片厂商，到2021年开年，据不完全统计，仅发布涨价公告的芯片原厂至少有25家。

据市场公开信息的粗略统计，8寸晶圆的代工价格上涨了20%、封测价格上涨约10%，驱动芯片、WIFI芯片、MOSFET等各类终端芯片交付延迟，且价格均有10%—20%的不同程度的上扬。

“AI芯片第一股”寒武纪正式登陆科创板

2020年7月20日，有着“AI芯片第一股”寒武纪正式登陆科创板，上市首日开盘大涨288.26%，单日市值暴增近600亿。据悉，寒武纪计划将IPO募集资金用于新一代云端训练芯片、推理芯片、边缘AI芯片及系统项目和补充流动资金，并在招股书中透露其7nm云端智能芯片思元290已回片，理论峰值性能与华为昇腾910相当，预计在2021年将形成规模化收入。

四大厂商争夺5nm芯片，带动千元机普及

2020年10月14日，苹果在线上官宣了搭载A14芯片的iPhone12上市，10月22日晚华为全新的麒麟9000芯片亮相。11月12日，三星在上海发布了采用了5纳米工艺的5G移动处理芯片Exynos1080。据悉，高通预告5nm芯片骁龙875将在12月初发布。在聚焦高性能、超级下载和流畅体验的高端机当中，芯片组价格非常惊人。11月10日晚，芯片厂商联发科天玑系列5G芯片迎来新成员“天玑700”，这款芯片被外界视为联发科在中低端市场的“杀手锏”产品。从天玑800主打5G中级手机市场，到天玑700主打中低端5G手机市场，都加速千元机到来，推进5G手机进一步替代4G手机的步伐。

国家政策利好，促进集成电路产业高速发展

2020年8月，我国印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》（以下简称《政策》）。值得注意的是，这一政策相比此前的一系列政策，有着条款更细化、覆盖面更广、时间跨度更长、更符合当前集成电路规律的特点。其中《政策》提到免除生产28nm-130nm制程企业不等年份的税收，制程越先进免除的税收越多；支持集成电路企业、基础软件企业按照市场化原则进行重组并购；鼓励地方政府投资基金投资、鼓励这类企业通过质押知识产权等方式拓宽融资渠道；推进集成电路一级学科设置工作。

EUV光刻机争夺战升级，台积电和三星角力

2020年10月13日，三星电子李在镕副会长紧急访问荷兰的半导体设备厂家——ASML，并与ASML的CEOPeterWennink先生、CTO进行了会谈。“双方围绕EUV设备（能否利用7纳米或者7纳米以下工艺生产出半导体，EUV设备是关键所在）的供给计划交换了意见。显然，三星希望ASML给自己提供更多的EUV设备，而且希望ASML协助三星电子更加顺利地使用已经购买的EUV设备。而后，在中科院正式表态进入光刻机后，华为有限公司CEO任正非率领公司内部大将率队访问中科院，与中科院院长白春礼进行谈话，这一系列非常举动，在业内引起巨大轰动。

中科大“九章“量子计算机成功问世

2020年12月4日，中国科学技术大学宣布，该校潘建伟团队与中科院上海微系统所、国家并行计算机工程技术研究中心合作，成功构建76个光子的量子计算原型机“九章”。根据现有理论，在经典数学算法“高斯玻色取样”任务中，“九章”一分钟完成的任务，超级计算机需要一亿年。“九章”量子计算机算得上全球的超级计算机，并且也创下全球新记录，这一成果牢固确立了我国在国际量子计算研究中的第一方阵地位。

美对芯片技术实施管制 中芯国际列入“实体清单”

2020年10月份，美国商务部发布规则，对六项新兴技术添加到《出口管理条例》的商务部管制清单中，其中两项技术直接涉及芯片领域，包括：特定的计算光刻软件和用于5nm生产精加工晶圆的某些技术。

2020年12月18日，美商务部将包括中国大的芯片制造商中芯国际在内的59家中企列入“实体清单”，进行对美出口“管制”。对此，中芯国际作出回应，“管制”对公司短期内运营及财务状况无重大不利影响，对10nm及以下先进工艺的研发及产能建设有重大不利影响。

总结：

从2020年半导体产业发生的热门事件来看，未来半导体产业链的深刻变革还将继续。变革的发展根植在市场巨大需求上，自主可控，牢牢把握核心技术仍然是所有半导体人都需要为主努力的。

展望未来，需求驱动、资本加持、政策鼓励、人才回流都必将推动中国半导体产业步入新台阶。相信在新十年的2021年，必将迎来这一进程的重要转折点。