2021年是“十四五”规划纲要实施的开元之年，集成电路行业作为规划纲要重点发展方向，将会成为各地争相发展新标地。全球蔓延的新型冠状病毒肺炎致使国际产业环境加速变动，全球产业链环节重塑，为国内企业融入全球半导体产业链中提供新机遇。

在此背景下，“2021世界半导体大会(WorldSemiconductorConference2021)”将于2021年6月9日-11日在南京国际博览中心举办，共同探讨全球半导体产业发展大势。大会将以“创新求变，同‘芯’共赢”为主题，立足南京，放眼世界，为促进半导体产业快速、全面发展提供国际性合作交流平台。

大会活动多样，将联合举办高峰论坛、创新峰会两大主论坛，第二届全球传感器与物联网产业创新峰会，第二届国际第三代半导体产业发展高峰论坛，区块链技术应用探索论坛，“江北之夜”交流会等N场平行论坛和专项活动以及1场专业展会，大会还将举办第四届中国IC独角兽论坛暨IC创新企业价值百强榜发布仪式，公布“2020年度第四届IC独角兽暨IC企业价值榜”，发布独角兽企业及价值榜单。在各个论坛和专场活动上，政府机构相关负责人、相关领域的院士专家学者、行业领军企业代表将围绕论坛主题展开深入专业探讨，紧扣前沿热点，激发思想火花，为中国集成电路产业建言献策、添砖加瓦。

据悉，国家工业和信息化部、江苏省政府、南京市政府的相关领导将莅临此次大会，大会出席嘉宾还包括中国工程院院士、清华大学副校长尤政;中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明;中国半导体行业协会副理事长、原清华大学微电子所所长魏少军;中国电子信息产业发展研究院(赛迪研究院)院长张立;南京市委常委、南京市江北新区党工委专职副书记罗群;台积电(南京)有限公司总经理罗镇球;东南大学首席教授、南京集成电路产业服务中心(ICisC)主任时龙兴;SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙;紫光集团联席总裁陈南翔;英飞凌集团，日月光集团等业内知名专家及企业家;以及英伟达、SK海力士、高通、中国电子、中芯国际、长电科技等国内外知名企业的负责人也将出席此次大会。

大会同期将举办第三届南京国际半导体博览会，目前已汇集台积电、新思科技、澜起科技、日月光半导体、北联国芯、大鱼半导体、长晶科技、天水华天、长电科技等一众行业龙头企业，展商数量预计达到300家，将全产业链展示半导体领域的科技创新技术与应用成果。今年重磅启动的“翘楚计划”，将专设500㎡人才街区。荟萃东南大学、南京大学等众多高校大量优质应届生，同时融合南京集成电路大学及多家专业人才机构，聚焦企业用人所需，云集行业高端人才。名企HRD分享会、南京集成电路大学产业培训课程发布、高端人才对接会、才智论坛等多场专题活动也将同期举行。同时全新推出的“雏鹰计划”，将打造初创企业专区，汇聚半导体产业链各类初创企业30家，开启多场项目路演，融汇超百家投融资机构，赋能产业发展新力量。

为打造无界盛会，大会还将同步上线“云上世界半导体大会”平台，全面实现线上展示、会议直播、贸易对接、需求配对、对外宣传、人才招聘等功能，300万+流量云端汇聚，精彩延续全年。

大会的胜利召开将搭建好中国与世界集成电路互通的国际平台，有效加强半导体产业全球化协作，促进我国半导体产业链协调发展，推动半导体行业健康发展。2021年6月9日-11日，让我们齐聚南京，共襄这场半导体行业的全景盛宴!

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