在半个世纪以前，美苏冷战掀起了一场军备竞赛，双方在军事领域投入巨大。而如今，半导体领域似乎有可能成为21世纪新的“军备竞赛”战场。

美国半导体产业协会(SIA)从去年开始接连发布了几份报告，报告中SIA认为美国半导体制造的份额不断下降，美国本土半导体制造业正在被全球特别是东亚抛离，要求美国政府出台相关激励政策。

事实上这些报告确实起到了一定作用，去年美国政府便通过多次谈判拉拢台积电赴美建厂。作为竞争对手，三星也紧跟台积电步伐，将投资170亿美元在亚利桑那州、得克萨斯州或纽约建立一家芯片制造厂。甚至不久前美国总统拜登在一份行政命令上还承诺向半导体产业提供500亿美元补助金，摆明其对半导体产业的重视态度。

当然，近年来的全球缺芯潮将半导体产业推到了风口浪尖，再加上中美贸易战中，美国在芯片领域对中国的企业的全方位制裁，令其他国家也意识到产业链自主可控的迫切性。很显然，伴随着美国一系列振兴半导体制造的政策出台，欧盟也感受到危机感。

去年12月，欧盟17国签署了“欧洲处理器和半导体科技计划联合声明”，宣布未来两三年内将投入超过1.1万亿元(1450亿欧元)用于半导体产业。到了今年4月，欧盟也效仿美国，将用数百亿欧元补贴邀请英特尔、台积电、三星等企业赴欧建厂，4月30号欧盟产业政策执委将与台积电以及英特尔高管会面，商讨两家厂商在欧洲本土建设晶圆厂的事项。

不过，从产业结构上看，欧洲相比于美国而言，要重新建立大规模晶圆厂的困难要多得多。首先是需求，欧洲半导体企业以IDM模式为主，本身从设计都生产能够自给自足，Fabless企业无论是数量还是规模都远远落后于东亚与美国。

按照台积电提供的数据，其来自欧洲客户的营收占比仅有6%左右，而且其原材料供应商也在东亚地区形成了规模效应，产业链在区域发展的成熟度要远高于欧洲。无论是从市场需求以及生产成本来说，都难以支撑起台积电远赴欧洲建厂的理由。

另一方面，根据SIA的数据显示，2020年全球半导体产业销售额为4390亿美元，与2019年的4123亿美元相比增长了6.5%。其中，美国半导体公司的销售额约为2080亿美元，占全球销售额的47%。即使美国公司销售额占比将近一半，不可忽视的是大部分美国企业都是将生产工作交给亚洲代工厂。所以，市场需求量大加上当地补贴，足以成为吸引晶圆厂赴美建厂的理由。

有意思的是，当我们回顾可能是这次“半导体军备竞赛”的源头——SIA发布的一系列报告时，发现其中强调的“美国本土制造的芯片数量在全球市场所占份额从1990年的37%降至2020年的12%”，似乎跟其他调研机构的数据有所差异。

在编者查询数据时，发现有媒体就提到，SIA的报告中提到的“从37%下降至12%”其实是只统计了代工的份额，而全球Fabless销售额去年同比猛增22%，然而IDM仅增6%，这也能够反映出SIA报告中的倾向性。作为行业协会，SIA去年多次向美国政府申请巨额补贴，当然，为了行业发展，在报告中有意突出某项数据，或许能够加大补贴申请通过的可能性。但这样的行为难免有点“贩卖焦虑”的嫌疑，从本质上看，这与美国所宣传的“中国威胁说”如出一辙。

值得我们思考的是，对于产业发展而言，罔顾事实的行动与策略，是否真的会产生正向效果?