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山西签约落地多个项目 打造半导体材料和装备产业基地

2021-05-12 23:52 来源:央广网太原 综合整理 作者:

5月12日消息,晋阳湖·第二届集成电路和软件业峰会在山西省太原市晋阳湖国际会议中心启幕,本届峰会以“规模更大、质量更高、效益更好”为战略目标。

本届峰会由中国软件行业协会、中国半导体行业协会、国家工业信息安全发展研究中心以及晋阳湖·集成电路和软件业峰会理事会联合主办。在开幕仪式上,山西省委书记、工业和信息化部党组成员、副部长刘烈宏分别致辞。中国科学院院士、软件开发环境国家重点实验室主任郑志明,中国工程院院士周济分别作主旨演讲。中国电子科技集团党组成员、副总经理杨军,中国电子信息产业集团副总工程师谌志华,曙光信息产业公司总裁历军等分别作演讲。

山西签约落地多个项目 打造半导体材料和装备产业基地

楼阳生说,大力发展集成电路和软件产业,既是推动高质量转型发展的战略抉择,也是服务国家战略、尽山西责任、做山西贡献的重大举措。山西实现“十四五”转型出雏型的一个重要标志,就是基本形成以信创、大数据、半导体为代表的战略性新兴产业集群。我们坚持把集成电路和软件产业作为战略工程、一号工程,加快为转型发展蓄势赋能。去年成功举办第一届峰会,产生了重要而积极的影响,取得了丰硕成果。本次峰会必将为山西紧抓构建新发展格局机遇,促进产业链、创新链、供应链、政策链、价值链耦合,打造创新生态、产业生态,推动集成电路和软件产业快速发展,带来新的更大机遇和空间。

刘烈宏在致辞中表示,山西省积极推进网络强省战略和工业强省战略,将数字经济作为产业转型核心方向,发布实施了一系列政策举措,全面创优发展环境,集成电路和软件产业取得了长足的进步,一批骨干企业快速形成,在半导体电子装备,光电设备等领域有较好的优势,整机系统形成全国重要的信创产业集群,山西产业发展进入了新阶段,未来将有更加广泛的发展空间。

本届峰会以“把握新阶段、融入新格局、谋划新布局、塑造新优势”为主题,举办“一场开幕式及主旨论坛、四场专题论坛、一场供需对接会、一场闭门会议”等系列活动。会议期间,专家学者、行业企业、投资机构代表等1000余人汇聚太原市,为山西高质量转型发展蓄势赋能,更为全国集成电路和软件产业发展厚植根基。

山西签约落地多个项目 打造半导体材料和装备产业基地

据介绍,山西省将建立完善峰会常态交流平台和机制,强化峰会平台在生态构建方面的支撑作用,汇聚产业链上下游优质资源,共同构建产业生态圈,推进山西集成电路产业和软件业抢占新高地,实现弯道超车、换道领跑。当日,16个代表项目在现场签约,山西信创产业园、山西大数据产业园、山西省新基建创新联盟、华为(太原)软件学院等7个机构揭牌。

此外,贯穿全程的地市推介会在峰会期间同步进行。太原、大同、吕梁、运城等“11市+综改区”轮流开展12场,重点围绕优惠政策、营商环境、产业生态、招商需求逐一推介,同时设置了12个合作洽谈区,助力各地“推介+招商”实现近距离接洽。

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