半导体材料
中国实现芯片制造关键技术首次突破：一年内投入应用
据南京发布公告，经过4年的自主研发，国家第三代半导体技术创新中心(南京)，成功攻克沟槽型碳化硅MOSFET芯片制造的关键技术。这也是我国在这一领域的首次突破，打破了平面型碳化硅MOSFET芯片性能“天花板”。沟槽型碳[详细]
2024-09-04 09:04 分类：设计技术-
山西签约落地多个项目 打造半导体材料和装备产业基地
5月12日消息，晋阳湖·第二届集成电路和软件业峰会在山西省太原市晋阳湖国际会议中心启幕，本届峰会以“规模更大、质量更高、效益更好”为战略目标。[详细]
2021-05-12 23:52 分类：行业芯闻 -
SEMI：今年全球半导体材料市场规模将增长6%达到587亿美元
4月26日消息，据国外媒体报道，新冠疫情期间，越来越多的人在家工作和学习，导致市场对智能手机和电脑中使用的芯片等各类半导体产品的需求增加。[详细]
2021-04-26 14:46 分类：市场透视 -
第三代半导体材料获青睐 国内将再迎多个项目
据了解，碳化硅和氮化硅均属于第三代宽禁带半导体材料，具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更大的电子饱和度以及更高的抗辐射能力等特点。[详细]
2020-04-14 10:15 分类：企业动态 多领域获突破！2019年中国大 陆半导体材料市场规模超580亿元
半导体材料是半导体产业发展的基础，它融合了当代众多学科的先进成果，在半导体制造技术不断升级和产业的持续创新发展中扮演着重要角色。半导体技术每前进一步都对材料提出新的要求，而材料技术的每一次发展也都为半[详细]
2020-03-26 09:54 分类：润和软件预计今年六月底竣工 顺义第三代半导体材料及应用联合创新基地项目复工
据报道，日前，顺义区第三代半导体材料及应用联合创新基地项目复工，预计今年六月底竣工，目前正在进行的是小市政施工作业。[详细]
2020-03-13 10:50 分类：企业动态-
超摩尔时代 创新半导体材料释放5G潜力
随着摩尔定律日渐失效，新兴领域的崛起对芯片的性能提出更高要求，在寻求制造工艺不断创新的节点下，不少半导体厂商将苗头对准材料创新。[详细]
2019-09-27 19:01 分类：行业芯闻 -
半导体材料明星产品哪家强？ 英飞凌推出氮化镓解决方案
近年来，随着第三代半导体材料的迅速发展，其优异性能对新兴产业具有强大的推动作用。而第三代半导体材料中，较常被应用的碳化硅和氮化镓几乎成为明星产品，将被广泛应用于光电子器件、电力电子器件等领域，以其优异[详细]
2018-12-07 19:31 分类：解决方案 -
第三代半导体材料检测平台落户保定
第三代半导体材料检测平台落地暨签约活动在保定市举行。中国科学院院士、中国科学院半导体研究所所长李树深，市委书记聂瑞平等出席活动。[详细]
2017-11-08 08:52 分类：行业芯闻 -
2021半导体材料国产化率达到50% 如何实现？
“中芯国际北京厂经过5年多的努力，帮助国内装备、材料及零部件企业实现了技术成果的产业化，逐步打破国外厂商的技术封锁和垄断。”当中芯北方集成电路制造(北京)有限公司总经理张昕在日前于宁波北仑举办的“中国半导[详细]
2017-11-02 17:33 分类：行业芯闻
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