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有了西数MAMR技术 未来硬盘容量将会超过40TB

(蓝天)西部数据(以下简称西数)最近宣布公司在HDD(机械硬盘)技术上取得重大突破。未来如何增加HDD的存储密度?之前媒体已经介绍过许多技术,例如HAMR(热辅助磁记录)技术,这种技术已经出现在地平线上,只是还

西数MAMRMAMR技术硬盘容量 2017-10-13 15:09

本土自主X86处理器工艺跃进 国产28nm升级16nm

提到X86处理器,世人皆知Intel、AMD,殊不知还有个VIA(威盛),在Intel反垄断世纪大战中VIA公司作为Intel霸权的受害者也最终确认了X86授权,不过VIA与前面两家的实力相差太远,X86处理器业务早已退缩到少数低功耗产

28nm16nmX86处理器 2017-10-13 14:59

传三星S9将采用3D传感器:与苹果系同一供应商

10月13日消息,三星Note8上市之后,一些有关明年旗舰机GalaxyS8的传闻已经流出。近日有网友在微博上进行爆料,三星GalaxyS9的前置摄像头将采用和苹果相同供应商的3D传感器。

三星S9苹果3D传感器 2017-10-13 14:18

哥伦比亚大学研发毫米波双向无线通信芯片

2017年10月12日,毫米波频率具备巨大的潜能。到目前为止,这项技术已经在帮助驱动5G网络,但哥伦比亚大学工程学院的研究正在把这项技术应用在自动驾驶汽车和虚拟现实头显。尽管研究十分复杂,但关键的部分是,通过使

哥伦比亚无线通信通信芯片 2017-10-13 13:48

可折叠手机要来了 你准备好了吗?

全面屏绝对是今年手机市场中的最热趋势,边框的缩窄让手机能在不增加体积的前提下容纳一块更大尺寸的屏幕。但各大厂商并没有止步于此,他们已经在为下一个智能手机设计趋势——可折叠手机——做准备了。

集成电路硅片无锡 2017-10-13 13:41

盛科发布面向企业方面融合应用的DUET2芯片

2017年10月12日,盛科网络正式发布面向企业安全和融合应用的第五代核心芯片DUET2(CTC7148)。盛科网络(下称“盛科”)是国内领先的SDN芯片和白牌解决方案提供商。在此之前,盛科已经成功研发从40Gbps到1.2Tbps的四代高

盛科DUET2芯片 2017-10-13 12:31

张忠谋:中国芯片开发面临隐形障碍

据台湾媒体北京时间10月12日报道,据台积电董事长张忠谋称,虽然中国大陆在积极地推动半导体产业的发展,隐形障碍将逐步显现出来,对中国大陆半导体产业的发展产生不利影响,许多国家和地区在努力防止它们的先进技术

半导体芯片张忠谋 2017-10-13 11:47

全球半导体销售额再创新高 晶圆价格持续大涨

近日公布的8月全球半导体销量达350亿,创月度新高,同比增幅23.9%,连续13个月保持增长,受益于全球半导体需求提升,上游硅晶园价格持续大涨,据介绍,台积电、联电等代工龙头企业,日前与日本等硅晶园主要供应商签

半导体晶圆价格晶圆 2017-10-13 11:12

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东方

简介: 天马行空的文字之旅。

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松月

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