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2GB/s USB 3.2标准正式完工:以后都是Type-C了

今年7月份,苹果、惠普、英特尔、微软等科技公司组成的USB3.0PromoterGroup联盟首次公开了USB3.2标准。

2GBType-CsUSB3.2 2017-09-27 18:32

索尼告别掌机开发:再见 PS Vita!

任天堂靠着一款可变形态的Swtich掌机在全球玩家中掀起风暴,目前依旧是那种有多少备货就能卖出多少的状态。

PS索尼Vita掌机 2017-09-27 18:29

英特尔刚怼完三星和台积电:NVDIA就站了出来

近几十年间,摩尔定律一直推动着半导体制造能力的进步,同时也带来了高科技领域的巨大飞跃。然而,近期关于摩尔定律已走到尽头的声音开始甚嚣尘上,为此英特尔也不得不出面辟谣。

三星NVDIA台积电英特尔 2017-09-27 18:26

三星推出车用eUFS闪存 速度远超eMMC

三星电子公司将生产嵌入式通用闪存存储(embeddedUniversalFlashStorage),用于下一代汽车。

三星eMMCeUFS闪存 2017-09-27 18:23

260万海信智慧家居用户的生活到底是什么样的?

“物联网”生活还是遥不可及?事实是,你所能想象的智能生活正在一一成为现实。

智慧家居物联网海信 2017-09-27 17:48

搭乘物联网发展新趋势 机智云5.0打造“IOT+AI+Big Data”前沿科技

“这48小时里,我几乎没有睡觉。”这个看不出一丝疲倦,眼睛炯炯有神的男人在9月19日的机智云GODAY2017暨机智云5.0发布会上这样说道。“我们整个机智云团队在过去的几个月里面洒血洒泪,就是为了今天这个重要的时刻”

机智云5.0物联网 2017-09-27 14:25

士兰微何以坚持IDM模式?三方向两产品驱动快速成长

全球半导体产业自从台积电(TSMC)成立后,开始出现垂直分工的商业模式,这种垂直分工模式(包括IC设计、或者制造、或者封装测试)快速成为一种产业趋势,中国台湾及大陆的垂直分工集成电路企业如雨后春笋般涌现,而此前

IDM模式士兰微IDM 2017-09-27 14:21

华为物联网平台被IHS Markit列入领导者阵营

在全球权威信息与分析咨询公司IHSMarkit最新发布的《物联网CMP平台评分卡》*报告中,华为OceanConnect物联网平台凭借其技术创新和市场成绩被评为领导者之一。这充分表明了业界对华为物联网平台的认可。

华为IHS 2017-09-27 11:55

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东方

简介: 天马行空的文字之旅。

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简介: 保持期待,奔赴山海。

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松月

简介: 脚踏实地,仰望星空。

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