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三星推出全新便携式SSD T5 采用64层V-NAND

三星电子有限公司宣布推出三星移动固态硬盘T5-全新的移动固态硬盘(PSSD),提升了外部存储产品的性能标准。

64层V-NAND三星便携式SSD 2017-08-17 11:33

小米手机二季度出货量超2000万台 环比增长70%

经历过去年的调整之后,小米手机在今年重返高速发展轨道,销量提升比较明显。

出货量小米手机小米 2017-08-17 11:31

2018年高通将推出整合3D脸部识别功能的Android手机芯片

根据国外科技网站CNET的报导,手机芯片大厂高通(Qualcomm)目前打算在针对Android手机设计的处理器产品中,加入支持红外线3D传感技术。也就是说,未来Android手机从处理器方面就会支持3D脸部识别。

Android3D脸部识别高通手机芯片 2017-08-17 11:29

联发科将于8月29日发布P23/P30芯片

联发科共同执行长蔡力行在日前法说会上曾经表示,联拉科接下来将全力发展中端P系列处理器,逐步抢回市占率。对联发科向来的主要市场──大陆也在日前发出媒体邀请函,预计8月29日在北京正式发表P23与P30处理器,展开

联发科P23P30芯片 2017-08-17 11:27

iPhone7s机身将变得更厚 摄像头会更平整

尽管没有全新设计的iPhone8那样引人注目,但作为迭代产品推出的iPhone7s和7sPlus到底会带来怎样的改变,还是成为了不少人热议的话题。而根据德国网站GigaApple援引富士康内部人士独家消息称,iPhone7s和7sPlus摄像头

机身摄像头iPhone7s 2017-08-17 11:25

联发科想打败高通 要看P23处理器能否发威

根据TrendForce旗下拓墣产业研究院最新统计,全球前10大IC设计业者2017年第2季营收及排名出炉,博通(Broadcom)(BRCM-US)、高通(Qualcomm)与辉达(NVIDIA)(NVDA-US)分居营收排名前三,然而值得留意的是,联发科(MediaT

联发科P23处理器高通 2017-08-17 11:21

存储器模组厂宇瞻第三季营收看增逾15%

 存储器模组厂宇瞻第二季获利虽然略低于市场预期,但第三季持续受惠于DRAM及NANDFlash价格上涨,加上DRAM模组出货量大增,营运展望乐观;法人预期宇瞻第三季营收有机会季增逾15%。

宇瞻存储器存储器模组 2017-08-17 11:18

机器学习将在EDA领域大显身手

 机器学习正在逐步影响EDA行业,通过用EDA工具来对普遍的问题建议解决方案,能够为设计团队减少数周甚至数月的艰难工作,从而大大的降低设计成本。

EDA机器学习EDA领域 2017-08-17 11:17

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东方

简介: 天马行空的文字之旅。

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简介: 保持期待,奔赴山海。

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松月

简介: 脚踏实地,仰望星空。

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