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索尼自研移动设备芯片有望亮相2017年IFA

据外媒TheBitbag7月6日报道,经过两年的研发,索尼自研的移动设备芯片已经接近完成,可能会在今年消费者电子展(IFA)大会上亮相,或打破移动处理器市场三足鼎立局面。

索尼芯片IFA 2017-07-06 15:10

苹果iPhone 8预计超1000刀:运营商折扣大

据外媒报道,距离苹果秋季发布的时间越来越近,有关苹果新旗舰iPhone 8可能超过1000美元的价格也遭到了热议。近日野村证券分析师对iPhone 8的价格作出了预测,他们认为价格超过1000美元是很有可能的,不过国外的电信

运营商iPhone8 2017-07-06 15:10

【推荐】大朋VR头盔E3基础版,清晰无晶格

在国内的VR领域里,大朋称得上是一个知名品牌,作为目前领先的虚拟现实互联网企业,大朋的产品线也比较齐全,包括了VR一体机、VR眼镜和VR头盔,其大朋助手平台也有不少VR影视和游戏资源。大朋VR E3基础版是大朋公司时

2017-07-06 15:09

硅格绕道入主台星科 锁定晶圆级封装技术

IC封测厂硅格5日宣布,将以每股0.03349新加坡元、总额7375万新加坡元,收购新加坡公司Bloomeria全数股权。

台星科封装技术晶圆硅格 2017-07-06 14:27

污染事件美光媒体各执一词 美光郑重声明澄清

针对近日市场上传出美光旗下桃园厂的相关传闻,美光于昨天发布声明郑重澄清,美光桃园厂并无发生氮气外泄事件,也并无撤离厂区人员,仅有些微厂务状况,且已经迅速恢复运作,美光相关业务并无受到任何实质影响。

污染事件美光DRAM 2017-07-06 14:22

NVIDIA与百度合作加速人工智能发展

2017年7月5日,NVIDIA与百度宣布建立广泛的合作关系,将全球领先的人工智能技术运用于云计算,自动驾驶和人工智能家居助手。

百度NVIDIA人工智能 2017-07-06 14:13

打破芯片尺寸限制 NVIDIA多GPU核心封装能成?

NVIDIA在GTC2017上发布了基于Volta架构的旗舰计算卡TeslaV100,这可是NVIDIA制造出有史以来最多晶体管的GPU,足足有5120个CUDA单元,比上一代增长了42%,尽管使用了台积电最先进的12nmFFN工艺,但是GPU核心面积已经暴

NVIDIA芯片尺寸芯片核心封装GPU 2017-07-06 14:11

16384核你怕否?NV展示GPU多芯集成技术

前不久,Intel公布了网格互连(MeshInterconnect)总线,提升多核CPU的效率和性能表现,取代QPI和环形总线。

多芯集成技术16384核NVGPU 2017-07-06 14:05

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东方

简介: 天马行空的文字之旅。

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简介: 保持期待,奔赴山海。

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松月

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