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东芝短期内无法交出财报:或影响部门拆分

据外媒报道,东芝公司对外宣布他们提交2016年财报的时间可能比正式截止时间要延后两至两个半月,大概是8月30日到9月15日期间。有媒体认为,财报的延期推出很有可能导致东芝的内存业务被推迟,而延期的主要原因是东芝

东芝财报 2017-06-16 08:47

三星Note 8内部代号曝光:希望重现成功

据外媒报道,近期有关三星Galaxy Note 8的相关新闻呈井喷之势,无论是该机的配置还是公布的时间,都给三星的粉丝以惊喜。就在最近,知名爆料大神@evleaks在他的推特上泄露了Galaxy Note 8的内部代“Gr3at”,希望能够

Note8三星 2017-06-16 08:45

苹果晋升一线芯片厂 挑战高通强势地位

苹果(Apple)除了是全球最大消费者电子制造商、零售商与数字内容厂商外,近来为了降低生产成本、提升产品性能,也开始投入芯片的研发。就在苹果与移动芯片业者高通(Qualcomm)陷入诉讼纠纷之际,苹果的芯片设计能力也能

芯片厂苹果高通 2017-06-16 08:37

西部数据发起诉讼 要求暂时禁止东芝出售Memory事业

东芝(Toshiba)合作伙伴、共同营运NAND Flash主要据点四日市工厂的西部数据(Western Digital)15日宣布,已向美国加州地方法院提起诉讼,要求暂时禁止东芝出售Memory事业。西部数据要求,在仲裁法院结果出炉前,禁止

东芝Memory事业西部数据 2017-06-16 08:33

开拓物联网市场 村田宣布收购ID-Solutions

最新消息,日本电子零组件大厂村田制作所(Murata)宣布购并意大利的无线射频(RFID)技术新创企业ID-Solutions,购并金额应超过20亿日圆(约1790万美元),其目的在创造以IC标签(IC Tag)为首的物联网(IoT)相关事业。

物联网市场村田 2017-06-16 08:30

环球晶圆将联手日本厂商 在大陆开展8寸半导体硅晶圆事业

日本半导体硅晶圆厂Ferrotec(于日本JASDAQ挂牌上市)14日发布新闻稿宣布,将和全球第3大半导体硅晶圆厂环球晶圆合作、于大陆展开8寸半导体硅晶圆事业,将透过双方合资设立的销售公司、贩售半导体硅晶圆给大陆厂商。

环球晶圆日本厂商半导体硅晶圆事业 2017-06-16 08:27

华为终端回应英国禁售令:已提起上诉

针对近日有消息称华为终端在英国领到“禁售令”一事,华为终端官方在回复腾讯科技的求证时表示,此禁令对华为手机的业务经营没有任何影响,仅仅是纸面的禁令。

英国禁售令华为 2017-06-15 17:44

博通发布新一代10/25/100G以太网交换芯片

强大的FleXGS™分组交换架构从数百Gbps扩展到数Tbps,通过现场平滑升级延长数据中心、园区和运营商网络的资产寿命。

博通以太网交换芯片 2017-06-15 17:42

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东方

简介: 天马行空的文字之旅。

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