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高通今年中国大陆份额料65%

据barron`s.com1近日报导,美国分析师JunZhang发表研究报告指出,高通赢得Vivo、OPPO的设计采纳(designwin),估计今年第一季高通骁龙芯片出货量有望上升。

高通 2017-01-16 09:55

MEMS市场将成长8.9% 消费电子、车用两大领域贡献大

德州仪器全球资深副总裁暨DLP产品总经理KentNovak认为将受到MEMS应用最多影响的三大领域:车用显示器将历经天翻地覆的变化、穿戴式技术在消费者日常生活中的普及、智慧家庭和家电变得越来越聪明。

MEMS消费电子 2017-01-16 09:47

摩尔定律跟不上云端服务脚步 芯片升级势在必行

Google的一位主管在日前于美国举行的年度产业策略高峰会上对与会企业高层表示,摩尔定律(Moore’slaw)并未跟上仍然“年轻”的云端服务市场之脚步,他呼吁产业界推动资料中心专用处理器、存储器、互连与封装等技术的创

云端服务芯片升级 2017-01-16 09:42

台积电:在美国生产芯片,客户利益会受损

据《日经新闻》网站报道,台积电董事长张忠谋周四表示,他不排除在美国建新芯片工厂的可能性,但在美国生产芯片,包括苹果、高通和英伟达在内的美国客户利益会受损。

台积电美国 2017-01-16 09:40

莱迪思:新一代FPGA强化智慧手机效能

为提升智慧型手机整体处理效能,因应更多人机互动与复杂应用,如AR/VR、语音辨识及手势识别等,莱迪思半导体(LatticeSemiconductor)宣布推出新一代FPGA元件--iCE40UltraPlus。此一元件为iCE40Ultra系列最新成员,相较

FPGA 2017-01-16 09:33

直击联发科布局 印度精英赴台秘训

当“美国制造回流”、“中国制造外移”等议题风风火火占据大众视线时,有间企业正悄悄在新竹,替台湾科技业搭起一座桥,通往全球人口第二大国──印度。

联发科印度 2017-01-16 09:30

富温传感推出“一种一体式薄膜NTC温度传感器” 成功获得实用新型专利证书

就NTC热敏电阻领域来说,目前市场上有两款存在不足的NTC热敏电阻、薄膜温度传感器。其中单端玻封NTC热敏电阻因为引线不绝缘,目前市场上大多采用穿绝缘套管达到引脚绝缘的目的,此种工艺因套管无法固定会前后跑动,加

富温传感传感器温度传感器 2017-01-16 09:28

半导体资本支出 Gartner估今年近7百亿美元

去年全球半导体资本支出成长5.1%,研调机构顾能(Gartner)预估,今年半导体资本支出将逼近700亿美元,将较去年再成长2.9%。

Gartner半导体 2017-01-16 09:21

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东方

简介: 天马行空的文字之旅。

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简介: 保持期待,奔赴山海。

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松月

简介: 脚踏实地,仰望星空。

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