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比亚迪半导体:西安研发中心即将启用,计划发布全新 IGBT6.0 芯片

从比亚迪半导体获悉,比亚迪半导体在全国拥有五大研发及生产制造基地,分别是深圳、惠州、宁波、长沙、西安。

比亚迪半导体芯片IGBT6.0 2021-05-17 10:17

中芯国际净利同增136%,华虹12寸产能满载,本土晶圆代工增长强劲!

5月13日,中芯国际和华虹半导体均发布了最新财报。 中芯国际净利同增136% 根据财报显示,今年一季度,中芯国际营收72.9亿元,同增13.9%,归属净利润10.32亿元,同比增长136.4%,毛利率26.97%,研发费用10.16亿元。

中芯国际代工华虹晶圆 2021-05-17 10:17

韩联社:三星电子现代汽车已签署合作协议,联手应对汽车芯片短缺

据韩媒报道,汽车芯片短缺,也促使汽车制造商寻求解决之道,既缓解当前的芯片短缺,也谋求未来供应稳定,受芯片短缺影响的现代汽车,就将同三星电子携手应对汽车芯片短缺。

三星汽车芯片电子汽车 2021-05-17 10:17

AMD与“前女友”格芯脱钩:今后能任选厂商加工芯片了

导读:很多年前,AMD也有自己的晶圆厂,但因为收购ATI负重前行,不得不在2008年卖掉,联手中东土豪基金成立了如今的格芯。

厂商加工芯片格芯 2021-05-17 10:11

意法半导体发布高性能车规级GaN产品系列

[导读]服务多重电子应用领域的全球半导体引领者意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)发布了STi2GaN系列智能集成氮化镓(GaN)解决方案。

高性能车规级GaN意法半导体 2021-05-17 10:11

我国的人工智能芯片的市场规模及发展前景

数据显示,2016-2019年我国智能芯片的市场规模从19亿元增长至56.1亿元,复合年均增长率为43.5%,预计2021年市场规模将进一步增长,达到86.3亿元。未来,人工智能芯片行业市场前景非常可观。

市场规模发展前景人工智能芯片 2021-05-17 10:11

中芯国际发布2021Q1财报 55/65纳米工艺依旧为营收主力

5月14日消息,中芯国际发布了2021年第一季度财报。以技术节点分类,晶圆收入占比排名前三的为:55/65纳米占晶圆收入比例32.8%、0.15/0.18微米占晶圆收入比例30.3%、40/45纳米占晶圆收入比例16.3%。

中芯国际55/65纳米工艺营收主力2021Q1财报 2021-05-14 16:26

联发科发布Dimensity 900、5G芯片以降低成本为目标

联发科今天宣布了Dimensity900芯片,该芯片针对具有5G的中间电话。该模型有望成为寻求​​成本效益的制造商的新选择,并将很快开始投放市场。

联发科Dimensity9005G芯片 2021-05-14 16:26

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东方

简介: 天马行空的文字之旅。

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简介: 保持期待,奔赴山海。

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松月

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