编者按：处理解决方案常常是由RISC、CISC、图形处理器与FPGA的组合提供，或由FPGA单独提供，或以硬处理器内核作为部分结构的FPGA提供。然而，许多设计人员不熟悉FPGA的功能、其发展脉络以及如何使用FPGA。本系列文章

详尽的攻略 2020-12-18 10:18

晶圆代工缺货潮扩展至NANDFlash控制IC。市场近期传出，群联正式调升NANDFlash控制IC产品报价，涨幅高达到20%，为近八年来首度涨价。

2020-12-18 10:18

关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告 财政部税务总局发展改革委工业和信息化部公告2020年第45号

半导体 2020-12-18 10:18

2020年12月15日，中国电子信息博览会组委会在北京召开新闻发布会，宣布第九届中国电子信息博览会（以下简称“ C I TE2021”）将于2021年4月9-11日在深圳会展中心全馆盛大举办，并向社会各界发布博览会相关启动筹备情

中国电子信息博览会 2020-12-17 16:13

12月16日，华为鸿蒙OS正式发布面向手机开发者的Beta版本。华为将向手机开发者开放完整鸿蒙OS2.0系统能力，包括的API（应用开发接口）、开发工具DevEcoStudio等技术装备等。开发者可访问华为开发者联盟官网，申请获取

2020-12-17 09:55

据了解，台积电新竹晶圆厂(Fab12、Fab8、Fab5)及龙潭封装厂(AP03)震感明显，地震发生以后台积电安排相关人员进行紧急疏散。台积电发言人在10日晚间对此次地震做出回应称：“按照台积公司内部程序，北部厂区有部分人员

台湾地震台积电 2020-12-17 09:55

今年11月，中国三大电信运营商不约而同都宣布实现了5GSA（独立组网）的商用。从去年的NSA商用（非独立组网）到今年实现SA商用，其中最大的变化是运营商的生命线——网络结构将会重新构建，而在网络重构中，边缘计算是

2020-12-17 09:55

2020-12-17 09:18