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美国拟允许美国企业与华为共同参与5G标准制定

据报道,路透社援引消息人士的话称,美国商务部接近签发一份新规,以允许美国企业和华为共同参与5G网络标准的制定。此时,距离美国将华为加入实体清单已近一年。

华为美国5G 2020-05-10 22:10

群联全系列控制芯片支持长江存储3D NAND

电子医疗设备、电竞游戏机、NB笔记本电脑、电视机顶盒、云端服务器服务等因为新冠肺炎(COVID-19)所产生的医护或宅经济需求上升,不仅刺激了闪存储存装置(NANDStorageDevices)维持稳健的成长动能,更让NANDFlash产业成

群联江存储 2020-05-10 22:10

电力半导体企业派瑞股份正式登陆创业板

5月7日,电力功率半导体器件供应商西安派瑞功率半导体变流技术股份有限公司(以下简称“派瑞股份”)正式在深圳证券交易所创业板挂牌上市。

派瑞股份电力半导体创业板 2020-05-10 22:10

三星Exynos 1000处理器最快年底问世

根据外媒报导,三星新款的自研移动处理器Exynos1000曝光。与三星其他移动处理器相比,三星Exynos1000采用了处理器大厂AMD旗下的RDNAGPU技术。而RDNAGPU技术则是2019年6月AMD授权给三星使用的,用以取代现有的MailiGP

三星处理器 2020-05-10 22:10

传台积电拿下英伟达多数7纳米GPU订单

之前,三星宣示为了达成2030年成为非存储器市场的系统半导体龙头,将在晶圆代工业务上力追台积电,也因此三星一直在努力争取其晶圆代工业务的新客户。就在几个月前,有报导指出,绘图芯片大厂英伟达(NVIDIA)的下一代

7纳米台积电英伟达GPu 2020-05-10 22:10

总投资1亿元 川至电子半导体材料项目开工

近日,云南省楚雄州在10县市举行项目集中开工仪式,其中包括川至电子半导体材料建设项目。

电子半导体 2020-05-10 22:10

抢攻5G市场 联发科推出天玑1000+技术增强版

目前致力于天玑系列5G移动处理器发展的IC设计大厂联发科,7日宣布推出搭载多项引领技术的天玑1000系列技术增强版-天玑1000+。预计架构在天玑1000系列的旗舰级平台的增强技术,将使得处理器的性能再度升级,满足高端使

联发科天玑10005G 2020-05-10 21:59

全球晶圆制造产能分布或将这样改变

由于半导体晶圆厂对厂房洁净度的要求非常高,在空气净化方面,采用欧洲(CEEN149:2001)防护标准FFP2的过滤级别,能过滤最小直径为300nm的尘埃颗粒,而搭载灰尘或液滴的冠状病毒尺寸已达微米级别,因而疫情爆发初期对

晶圆制造产能晶圆 2020-05-10 21:59

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东方

简介: 天马行空的文字之旅。

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松月

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