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集邦咨询:数据中心需求强劲,2019年第四季NAND Flash营收季增8.5%

根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查显示,受惠于数据中心需求成长,2019年第四季NANDFlash整体位元出货量季增近10%。供给面受6月铠侠四日市厂区跳电影响,供不应求使得合约价止跌回涨。整体而言,第四季整

2020-02-21 18:11

台积电携手意法半导体 加速GaN产品开发与上市

2月20日,台积电与意法半导体共同宣布,双方携手合作加速氮化镓(GaN)制程技术的开发,并将分离式与整合式氮化镓元件导入市场。通过此合作,意法半导体将采用台积电的氮化镓制程技术来生产其氮化镓产品。

台积电 2020-02-21 17:14

苹果华为高通加持 传台积电5纳米提前满单

原本预计今年第二季将投产的台积电5纳米先进制程,供应链方面传出已提前满单的消息。

华为台积电5纳米苹果 2020-02-21 17:14

Google Cloud宣布采用AMD第2代EPYC服务器处理器组建虚拟机器

处理器大厂AMD与GoogleCloud于20日正式宣布,GoogleCloud将在采用AMD第2代EPYC服务器处理器的Google运算引擎上推出N2D虚拟机器的测试版本,藉以提供运行一般用途以及需要运算与存储器兼具的高效能工作的相关服务。

GoogleAM处理器服务器 2020-02-21 17:14

半导体材料厂商神工股份今日上市

继斯达半导、瑞芯微、华峰测控等企业之后,今日(2月21日)又有一家半导体企业正式登陆资本市场。2月21日,锦州神工半导体股份有限公司(以下简称“神工股份”)A股股票在上海证券交易所科创板上市,证券简称为“神工

半导体神工股份 2020-02-21 17:14

贸泽电子携手Bourns推出全新电子书 全面解读电动汽车充电设施相关知识

2020年2月21日–专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)与Bourns携手推出了《ElectrificationoftheVehicle》(车辆电气化)电子书,介绍了用于设计和开发电动汽车的新型元器件、

电动汽车 2020-02-21 15:45

中兴通讯获得中国电信100G DWDM/OTN的30%集采份额

近日,中国电信正式公布2019年100GDWDM/OTN设备集中采购项目(第二批)中标结果,中兴通讯获得本次集采份额的30%,将为中国电信四川、陕西、河北、云南、江西、内蒙古等多个省份打造多业务承载网。多年来,中兴通讯连

100GDWDM/OTN中兴通讯集采份额中国电信 2020-02-20 14:33

全球首款5nm芯片 高通一招制胜!

2月19日消息,据外媒报道,继骁龙X50与X55之后,高通发布新一代5G基带骁龙X60,号称采用全球5纳米5G基带。

5nm芯片高通 2020-02-20 10:42

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东方

简介: 天马行空的文字之旅。

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简介: 保持期待,奔赴山海。

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松月

简介: 脚踏实地,仰望星空。

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