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机智云黄锡雄:以自有资源为切入点,推动共享联网设备行业发展

导读:物联网云平台是物联网、云计算、大数据和人工智能技术堆栈融合应用平台,它为消费者和商业应用提供了经济、安全、便捷等全方面的物联网服务支持。近年来,物联网云服务的日益普及推动了物联网的场景化落地。

2020-01-09 17:34

斯坦德CNC加工中心AGV自动上下料系统案例分析

刀具,它主要应用于机械制造中的材料切削,对机床的精密、高速和高效等方面的性能起关键作用。因此,刀具常被称为工业机床的“牙齿”。如今,刀具已经被广泛应用于3C消费产品、航空航天、军品工业、汽车、重工、模具

案例斯坦德 2020-01-09 11:23

瑞芯微参展CES2020亮点全览,五大展区芯技术亮相

CES2020于美国时间1月7日正式开幕,是开年备受瞩目的全球消费电子展。瑞芯微Rockchip此次参展,全面多维度展示新方案新技术,五大展区包括平板、智能视觉、智能语音、OTT及IoT。

2020-01-08 11:38

5G IC是2020年半导体行业增长的推动力

5G是下一代超快速无线技术,可提供更快的数据速率,减少延迟,节省能源,降低成本,更高的系统容量和大规模的设备连接性。预计它将为智慧城市基础设施和工业互联网等新技术提供动力。

半导体5GIC 2020-01-07 10:05

中美技术战中国敲响警钟:2020年存储芯片将涨价

“从半导体行业的角度来看,中国仍然需要大约20年的时间来培养一批合格的工程人才和建立自己的技术。”他补充说,中美技术战在中国敲响了警钟。中国认为其芯片技术仍远落后于全球的领 先者。

存储芯片中美技术战 2020-01-07 09:59

5G+后摩尔定律时代:半导体产业竞合走向何方?

作为5G元年,2019年对于半导体行业的特殊性不仅仅在于通信技术的革新,更重要的是,支撑半导体工艺多年来迅猛发展的摩尔定律逐渐走向失效,但爆炸式的数据需要更精进的处理技术作为支撑。行业正面临着双重技术迭代带

半导体5G后摩尔 2020-01-07 09:55

英飞凌TRENCHSTOP IGBT7采用EconoDUAL 3封装带来出色的900 A额定电流

英飞凌科技股份公司去年3月份推出基于知名Easy封装的全新IGBT7芯片。现在先进的TRENCHSTOPIGBT7将进一步登上中功率“竞技舞台”:与标准工业封装Econo DUAL3相结合。通过采用这种最新芯片技术,这款1200V模块可提供业

英飞凌 2020-01-06 18:45

富士通6大奇招喜迎2020产业回暖

随着NB-IoT正式划入5G标准与5G网络规模化商用,万物互联的未来正不断加速,物联网产业逐渐形成碎片化、垂直化的市场分布,纵观数据采集、边缘计算、传输链路等各个领域,无不呈现“百家争鸣”的发展态势。尽管2019年

富士通2020 2020-01-06 18:44

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东方

简介: 天马行空的文字之旅。

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简介: 保持期待,奔赴山海。

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松月

简介: 脚踏实地,仰望星空。

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