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联发科5G SoC芯片亮相 预计2020年放量出货

随着5G浪潮的兴起,全球各大移动处理器厂商陆续开始推出新产品,准备进一步抢占商机。而在2019年初就宣布将在年内推出整合5G基带SoC的IC设计大厂联发科,19日正式亮相。

联发科5GSoC芯片 2019-09-20 09:42

华为Mate30系列发布 年度旗舰稳了

9月19日,在德国慕尼黑的发布会上,华为正式推出了Mate30系列智能手机,采用诸多先进创新技术,实现性能与能效。

Mate30年度旗舰华为 2019-09-20 09:12

华为Mate 30系列预售火爆:9月26日开卖

9月20日消息,Mate30、Mate30Pro在各大电商平台开启预售。 截至9月20日上午8:13,Mate30Pro8GB+128GB亮黑色京东平台自营旗舰店已经售出64569件,这仅仅是亮黑色8GB+128GB版这一种配置的预售情况。

预售Mate30华为 2019-09-20 09:08

鲁晶半导体亮相苏州电动工具关键元器件技术研讨会

2019年5月29日,由大比特资讯主办的“第 二届(苏州)电动工具关键元器件技术研讨会”在苏州日航酒店圆满落幕。本次共有数十家企业及业内知名学者受邀参加演讲。鲁晶半导体作为二三极管、MOS管供应商受邀参加此次演讲

电动工具鲁晶半导体元器件 2019-09-19 12:40

华虹半导体无锡12寸生产线正式投片 启动55nm 芯片的制造流程

华虹集团旗下华虹半导体位于无锡12寸生产线(华虹七厂)于2019年9月17日正式投片,首批12寸硅片进入工艺机台,启动55nm芯片的制造流程。

无锡华虹半导体芯片 2019-09-19 09:40

台积电副总黄汉森:5纳米生态系统建立完成

台湾国际半导体展(SEMICON Taiwan)探讨后摩尔定律极限,对于外界对于现今科技疑虑,台积电副总黄汉森指出,未来摩尔定律仍存在,未来30年透过新节点出现而从中获益更多,半导体创新核心将聚焦于逻辑与存储结合、系

黄汉森台积电5纳米 2019-09-19 09:40

华为新目标:为世界提供超强算力

9月19日是上海HUAWEICONNECT华为全链接大会召开的第二天,今天华为Cloud&AI产品与服务总裁侯金龙发表了《鲲鹏展翅,昇腾万里,力算未来》主题演讲。

超强算力华为 2019-09-19 09:28

牛智物联龙宇峰 :理想主义创业者的背后

“一个现实的理想主义者。”有人曾这样评论龙宇峰。 在安防圈里,龙宇峰有着自己的传奇。从慧聪安防网的媒体平台到迪威乐云商的B2B平台,再到牛智物联的实体行业,正式进军到智能锁,他有了一个新的身份——牛智物联

牛智物联英飞拓 2019-09-19 08:44

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东方

简介: 天马行空的文字之旅。

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简介: 保持期待,奔赴山海。

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松月

简介: 脚踏实地,仰望星空。

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