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6大模块跨界融合 LEAP为您诠释大数据与5G时代下的智能制造!

2019华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会(LEAPExpo)将于10月10-12日在深圳会展中心举行。本届展会LEAPExpo2019(华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会)由慕尼黑展览(上海)有限公司携手中国国际贸易

智能制造5GLEAP 2019-09-25 18:14

新一代存储器发威 MRAM开启下一波储存浪潮

目前有数家芯片制造商,正致力于开发名为STT-MRAM的新一代存储器技术,然而这项技术仍存在其制造和测试等面向存在着诸多挑战。STT-MRAM(又称自旋转移转矩MRAM技术)具有在单一元件中,结合数种常规存储器的特性而获

存储器MRAM 2019-09-25 09:48

兆易创新拟定增43亿用于DRAM芯片自研及产业化项目

2019年9月19日、9月20日、9月23日,北京兆易创新科技股份有限公司(以下简称“兆易创新”)股票交易连续三个交易日内收盘价格涨幅偏离值累计超过20%,根据《上海证券交易所交易规则》的有关规定,属于股票交易异常波

DRAM兆易创新芯片 2019-09-25 08:55

华为海思麒麟1000处理器曝光:5nm工艺 已流片验证

在IFA展会上,华为正式发布了麒麟990系列处理器,其中麒麟9905G首 发了台积电7nm+EUV工艺,集成了103亿个晶体管,这点上比苹果A13处理器还要领 先。

5nm麒麟处理器华为 2019-09-25 08:47

ROHM开发出采用4引脚封装的SiC MOSFET “SCT3xxx xR”系列

全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都),开发出6款沟槽栅结构※1)SiCMOSFET“SCT3xxxxR系列”产品(650V/1200V耐压),非常适用于要求高效率的服务器用电源、太阳能逆变器及电动汽车的充电站等。

4引脚封装ROHM 2019-09-24 18:45

未来全球半导体封测产业发展分析

SEMI(国际半导体产业协会)举行「SEMICON Taiwan2019」展会,本次会议特别以异质整合为主题,探讨5G行动通讯、AIoT及高速运算等技术,驱使相关技术进一步加速导入智能制造、智能汽车、智慧数据及智慧医疗等领域,试图

全球半导体封测产业 2019-09-24 10:11

TowerJazz接盘成都格芯 扩充RF SOI产能迎接5G

历经一年多的停摆之后,占地1000多亩的格芯(成都)12英寸晶圆制造基地项目终于看到了复工的希望。

TowerJazz格芯成都 2019-09-24 09:45

图解:华为Mate 30 供应链!

Mate30华为供应链 2019-09-24 09:45

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东方

简介: 天马行空的文字之旅。

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简介: 保持期待,奔赴山海。

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松月

简介: 脚踏实地,仰望星空。

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