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SK海力士宣布:全球128层4D NAND下半年开卖

SK海力士于26日宣布,将量产全球128层的1Tb(Terabit)TLC4DNAND闪存,并计划下半年开始销售。

SK海力士 2019-06-27 09:14

开启高精度定位千亿级市场 国内UWB市场研究报告正式发布

时间与空间是物理世界两个最基础的维度,我们要描述任何一件事情,都需要冠以准确的时间与位置,才能确保事件的唯一性。

市场研究报告UWB 2019-06-26 15:40

逾2亿美元“蒸发”后 美光恢复对华为的芯片供应

路透社报道,美国的半导体产业协在一声明中说:“我们已经与美国政府讨论过,现在可以向华为提供一些符合实体名单及监管规定的产品。”

美光华为芯片供应 2019-06-26 15:06

受25%关税影响 美国PCB将严重短缺

特朗普总统的关税制裁,最初被视为一种强硬手段,迫使其他国家放弃贸易壁垒。在近一年的中美贸易战中,科技公司将这种持续的“供应不确定性”视为“新常态”。

25%关税PCB美国 2019-06-26 15:05

拦不住!美光恢复对华为部分供货

美国内存芯片大厂美光科技(MicronTechnologyInc.)日前宣布恢复对华为技术有限公司(HuaweiTechnologiesCo.)的部分供货。他们似乎从美国的对华禁令中找到了一些突破口,以解决半导体行业面临的棘手问题。

美光供货华为 2019-06-26 14:19

全球2/3已发布5G商用网络由华为部署

据环球时报报道,华为在上海召开“5G部署拉动中国数字化升级”为主题的“5GisON”峰会,华为常务董事、运营商事业部总裁丁耘在演讲时表示,截止目前,华为已在全球范围内获得50份5G商用合同,5G设备发货量已经超过15

商用网络华为5G 2019-06-26 14:15

新华三70亿产业布局成都 半导体公司计划两年投产

“在新华三集团的版图中,除了大本营北京和杭州,就是这里——成都,在我们的布局中位置重要。”6月25日,参加2019川商发展大会的新华三集团联席总裁王景颇告诉记者。

新华三半导体 2019-06-26 11:44

联发科技发布新一代智能手机芯片平台Helio P65

6月25日,联发科技发布新一代智能手机芯片平台HelioP65。 据了解,该平台采用12nm制程工艺,芯片组将两颗ArmCortex-A75CPU和六颗Cortex-A55处理器集成在一个大型共享L3缓存的集群中。ArmG52GPU为主流市场中手游玩家们

芯片平台智能手机 2019-06-26 11:35

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东方

简介: 天马行空的文字之旅。

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松月

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