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华为发布业界首款5G基站芯片“天罡芯片”

2019年1月24日,华为在北京举办5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会,发布了全球首款5G基站核心芯片——华为天罡。华为还宣布,目前公司已经获得30个5G商用合同,超2.5万个5G基站已发往世界各地。

5G基站华为芯片 2019-01-24 16:55

定位中端 三星Exynos 7904处理器发布

大家应该都知道手机处理器市场基本上被高通所垄断,极少数的厂商才有实力自研处理器,而三星就是这么一家厂商,其往往在使用高通处理器的同时也在自研处理器产品。而就在近日,三星正式推出了旗下Exynos7系处理器新品

三星处理器 2019-01-22 10:55

紫光展锐新三大BU成立!5G芯片产品已流片

集微网消息(记者茅茅)对于紫光展锐来说,2018年是一个变化最多、发展最快的年份。据了解,2018年,紫光展锐共实现了15亿颗展锐芯的全球出货,足迹遍布中国、印度、南非、拉美、东南亚等全球各地,携手1300+家全球品

BU紫光展锐5G芯片 2019-01-22 10:49

三大问题恐成为智能家居发展拦路虎

纵观过去一年的智能家居行业,人工智能和物联网这两个概念对大众来说并不陌生了,各大厂商纷纷在家居行业落地,作为嵌入式技术、通信技术和网络技术的集合,智能家居通过系统将各种家居与用户的居家生活结合,以提高

智能家居 2019-01-22 09:49

台积电黄金十年回顾

昨日(1月17日),台积电举办了一场财报说明会。在会上,台积电方面表示,公司在去年营收月342亿美元,同比增长5.5%,毛利率为48.3%。如果折算成人民币,台积电在2018年每日收入2亿人民币。但正如很多分析师所说,台积

十年回顾台积电 2019-01-22 09:43

于燮康:半导体产业抱团取暖或迎来产业新机遇

据ICInsights最新统计数据显示,2018年全球半导体并购金额创近四年新低,仅232亿美元,远低于2015年创纪录的1073亿美元。2017年和2018年逐步放缓。但2018年并购交易总额仍然是2009到2013年平均并购金额的两倍。中国半

半导体 2019-01-22 09:41

5G芯片战火热 联发科主攻Sub-6GHz终端市场

随着第三代合作伙伴计划(3rd Generation Partnership Project,3GPP)陆续底定5G相关技术规范,5G技术在全球掀起的新革命也将正式展开。台湾是全球半导体及资通讯零组件发展重镇,从芯片设计、制造、模块终端、都有完整

联发科5G芯片 2019-01-21 09:33

英特尔CPU缺货纾解 MOSFET首季不淡

英特尔去年增加资本支出扩增14奈米产能,随着中央处理器(CPU)产能开出,缺货问题在今年第一季获得纾解,ODM/OEM厂已提高服务器及个人计算机出货,再加上超威(AMD)及辉达(NVIDIA)的新款电竞绘图卡抢在第一季上

MOSFET英特尔CPU 2019-01-21 09:31

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东方

简介: 天马行空的文字之旅。

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简介: 保持期待,奔赴山海。

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松月

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