今年下半年，半导体行业出现了明显分化局面。

一方面是景气度下行的以手机、PC为代表的消费电子芯片，萎靡不振；另一方面半导体设备、车用芯片等细分领域，供不应求。

小鹏汽车CEO何小鹏在社交媒体平台的公开发言也反应出当下车用芯片正处于紧张状态，车用芯片的价格问题再度成为行业焦点。

据台湾《电子时报》9月6日报道，从供应链传出消息，日本罗姆半导体（Rohm）将从今年10月1日起正式调涨新、旧产品报价，涨幅为10%，部分产品线报价涨幅有所不同。

另一家车芯片大厂恩智浦（NXP）也传出调涨车用芯片报价的消息。罗姆上海子公司董事长藤村雷太在近日涨价函中指出，原材料等成本结构持续上涨，为了应对公司后续的投资计划、产能部署，以及持续增加的需求，公司决定涨价。

日本罗姆半导体是一家IDM（芯片设计制造一体化）大厂，产品涉及多个领域，其中包括IC、分立元器件、光学元器件、无源元件、模块、半导体应用产品及医疗器具。

而在当下由于车用芯片紧缺，整体供应情况不稳定，以及在全球通货膨胀大背景下，不仅仅是罗姆传来涨价，其余国际芯片大厂恩智浦、英飞凌等也相继传出调涨车用芯片报价的消息。

据悉，意法半导体、德州仪器和英飞凌也正计划于今年第四季度提高工业和汽车元器件的价格，消费类元器件不会涨价，但工业元器件将上涨10%，汽车元器件将上涨20%。

恩智浦指出，根据目前及2023年的订单水平，恩智浦目前的产能仅能覆盖80%的订单需求。同时，公司对价格稳定抱有信心，因为供需关系短期来看不会缓解。

此外，英飞凌也称，汽车产量将继续受到材料短缺和供应中断的抑制，导致下半年的汽车市场增长空间有限，尽管如此，ADAS和电动汽车市场的基本面完好无损，为公司提供了强劲的结构性增长机会。

早前，意法半导体CEO就表示，因汽车供应链的补库存周期和电气化以及数字化转型趋势的带动，汽车业务积压订单能见度约18个月，远高于公司目前的供应能力，今年车用芯片产能也已销售一空。

总的来说，伴随智能汽车产业加速发展，车用芯片需求远远未被满足，这意味着全球各大车用芯片厂商拥有涨价的充分话语权。