摘要: 半导体封装技术总体上可以分为两大类: (1) Wire Bonding 引线键合工艺,(2) Non-Wire Bonding 非键合工艺,如FC、Clip bond等封装技术。据相关数据统计,使用引线键合这种传统封装工艺的器件仍占据近70%的出
存储器 2022-09-15 17:26
一、EDA产业定位及现状EDA是电子设计自动化(Electronic Design Automation)的简称,是从计算机辅助设计(CAD)、计算机辅助制造(CAM)、计算机辅助测试(CAT)和计算机辅助工程(CAE)概念发展而来1、产业定位随着芯片工艺持
EDA设计技术国产化 2022-09-14 19:13
对于DDR4的设计,相信攻城狮们经历过万千项目的历练,肯定是很得心应手,应该已经有自己的独门技巧了。比如选择合适的拓扑结构,信号同组同层,容性负载补偿,加上拉电阻等等。但是对于时序方面的控制,理论上只有一
存储技术设计技术 2022-09-14 17:04
众所周知,多谐振荡器(或张弛振荡器)是一种电子电路,可作为两级放大器工作在稳定和非稳态模式下。在多谐振荡器中,第一级的输出被提供给第二级,第二级的输出再次反馈到第一级。截止状态将变为饱和,饱和状态将变为
振荡器模拟技术 2022-09-14 17:02
VCO,是一个频率随电压变化的部件,而变容管则是产生该频率变化的核心。在VCO的各项性能中,有两个性能,分别为频率的调谐范围和输出信号的相噪。这两项性能,则对应变容管的两个特性:(1) 电容的调谐范围,即变容管
基础器件设计技术 2022-09-14 17:00
电磁波从麦克斯韦的奇妙构思中这里来到人类的世界,在赫兹的实验中证实并走入千家万户。但实际中电磁波一直就存在——以光的形式让人看见,以热的形式让人感受,以无形无色无味的形式构建我们现在的无线世界。
射频微波设计技术 2022-09-14 16:55
本文的关键要点・如果将延长电缆与DUT引脚焊接并连接电压探头进行测量,在开关速度较快时,观察到的波形会发生明显变化。・受测量时所装的延长电缆的影响,观察到的波形会与真正的原始波形完全不同。・在观测波形时,
测试测量设计技术 2022-09-14 16:33
意法半导体发布了两款采用主流配置的内置1200V 碳化硅(SiC) MOSFET的STPOWER电源模块。两款模块都采用意法半导体的ACEPACK 2 封装技术,功率密度高,安装简便。
电源设计技术 2022-09-14 16:27