全球供应品类丰富、发货快速的现货电子元器件分销商 Digi-Key Electronics,日前宣布全球独家发售定位和无线通讯技术全球领导者 u-blox 的 XPLR-IoT-1 探索套件。 

得捷电子电子元件 2022-08-16 10:24

在过去的 50 年中,影响最深远的技术成就可能是晶体管一如既往地稳步向更小迈进,使它们更紧密地结合在一起,并降低了它们的功耗。然而,自从 20 多年前笔者在英特尔开始职业生涯以来,我们就一直在听到警报——晶体管下降

基础器件晶体管 2022-08-13 01:12

EDA的“卡脖子”问题,随着美国的新禁令又被重提。作为设计芯片出图纸的电子自动化工具,EDA是目前芯片行业不可或缺的关键环节。 纵观本土EDA产业变迁,似乎总是在逆境中才能获得突破的力量。 中国EDA行业目前

EDA 2022-08-13 01:06

MCU是Microcontroller Unit 的简称,中文叫微控制器,俗称单片机,是把CPU的频率与规格做适当缩减,并将内存、计数器、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口,甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上,形成芯片级的计算机,为

MCU嵌入式 2022-08-13 01:03

日前,泰克携手方案合作伙伴忱芯科技向湖南三安半导体有限公司(三安半导体)交付了一台Edison系列SiC功率模块动态测试系统,此为向国内第三代半导体行业领先者三安半导体交付的多台/套设备的首台,这是泰克和忱芯科技围绕

半导体SiC 2022-08-13 00:57

射频微电子书中,主要讲了两种振荡器结构,分别为交叉耦合振荡器和三点式振荡器。 交叉耦合振荡器 交叉耦合振荡器,是RF芯片设计的主流选择。 一个放大器,配上LC调谐,就可以形成一个振荡器。 如下图

射频微波振荡器 2022-08-13 00:55

作者:九林 ARM和RISC-V在MCU领域开启了正面战场。 最近,关于RISC-V MCU的消息纷纷传出,瑞萨表示正在开发RISC-V MCU,爱普特微电子与平头哥达成合作,共研RISC-V架构MCU。 在嵌入式世界展览会上,SC-V国际

MCU 2022-08-12 21:00

作者:畅秋 原本波澜不惊的22nm制程市场,是否会因为英特尔的杀入,以及台积电的扩产而热闹起来? 7月25日,联发科发布重磅消息,这家长年在台积电投片,并已成为后者第三大客户的头部IC设计厂商,宣布未来将在英特

模拟技术 2022-08-12 20:58

对高频电路而言，电路之间的电感匹配很重要。电感匹配是指在信号的传输线路上，让发送端电路的输出阻抗与接收端电路的输入阻抗一致，匹配后，可以最大限度地把发送端的电力传送到接收端。

设计秘笈电感匹配电感高频电路设计 2018-01-16 11:06

近日，根据外媒MacRumors报道，苹果公司已经选择台积电作为A12处理器的独家代工商，预计2018年下半年推出的三款新iPhone将采用该处理器。报道援引苹果公司供应链中匿名消息人士的话，A12芯片将采用台积电7nm工艺制造

苹果A12处理器台积电7nm工艺 2018-01-08 09:28

栽下梧桐，引得凤凰。承载着为北京构建“高精尖”经济结构和科技创新城市使命的中关村集成电路设计园，正步入2018年年初交付使用的收获期。日前，中关村集成电路设计园正式推出“IC合伙人”计划，为招揽企业入驻园区

中关村集成电路设计园 2017-11-02 13:48

CSIP集成电路促进大会第十二届“中国芯”评选 2017年10月23-24日，工业和信息化部软件与集成电路促进中心（以下简称“CSIP”）以“中国芯•新动能”为主题，在昆山市举办第十二届中国集成电路产业促进大会。在

中国芯43款产品获奖！ 2017-10-23 16:24

10月17日，2017高通4G/5G峰会在香港举行，高通宣布成功基于一款面向移动终端的5G调制解调器芯片组实现了5G数据连接，并推出了业界首款5G智能手机参考设计，将5G商用进展推到新的高度。

高通X50芯片 2017-10-18 08:43

CRoCS发现英飞凌的TPM韧体有一算法漏洞，可能产生脆弱的RSA密钥，若黑客知公钥，可能因此计算出私钥，影响英飞凌自2012年以来推出的TPM芯片，包括英飞凌、Google、微软、联想、HP、富士通等业者已开始修补。

安全漏洞英飞凌芯片 2017-10-18 08:43

2016年SiC电力电子市场规模在2.1-2.4亿美元之间，GaN电力电子市场规模在2000万-3000万之间。第三代半导体材料引发全球瞩目，并成为半导体技术研究前沿和产业竞争焦点，美、日、欧等国高度重视并已部署国家计划。2016

三代半 2017-10-16 09:03

通常所说的JTAG大致分两类，一类用于测试芯片的电气特性，检测芯片是否有问题；一类用于Debug；一般支持JTAG的CPU内都包含了这两个模块。

IC设计嵌入式JTAG 2017-02-14 16:33

今年年初的CES2018上，微软联合小米的Yeelight智能音箱正式亮相，小爱同学和微软小冰的同时加持让这款智能音箱更显特别，不过这并不是微软和小米在IoT领域的首度合作。事实上早在去年8月份，在微软小冰第五代的发布会

微软小爱同学小米 2018-12-02 21:08

2018年的中国集成电路，一如既往地发展着，同时仍保持着90%的高端芯片依赖进口的局面，每年集成电路进口额也仍在2000多亿美元，连续多年位于我国进口产品中的榜首。

集成电路野蛮生长 2018-12-02 21:06

在无线的世界里，一直存在两种通信类别，一类是蜂窝网络，即2G、3G、4G、5G，另一类则是Wi-Fi技术，IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax，作为蜂窝网络的室内覆盖补充，Wi-Fi也承担着大量的数据流量卸载。

无线通信 2018-11-30 10:46

今天IC设计业的盛会--ICCAD2018年会在珠海召开，中国半导体行业协会IC设计年会理事长魏少军发表演讲，对2018年全行业发展进行回顾。

设计魏少军 2018-11-29 10:37

寒武纪科技创始人及CEO陈天石此前在一次公开活动上提到这样一个小八卦：谷歌大脑项目用了1.6万个CPU核跑了7天才完成猫脸识别。

AI芯片手机 2018-11-29 09:40

美国科技、电商巨头亚马逊也推出了自主研发芯片，减少在云计算领域对英特尔芯片的依赖。

亚马逊芯片英特尔 2018-11-29 09:37

20世纪50年代至70年代的人工智能力图模拟人类智慧，但由于受过分简单的算法、匮乏得难以应对不确定环境的理论以及计算能力的限制，这一热潮逐渐冷却。进入20世纪90年代，人工智能这一项新兴技术，在经历了最近几年的

AI芯片独角兽寒武纪 2018-11-29 09:37

根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新报告指出，随着64/72层3D NAND生产良率渐趋成熟及供给持续增加，第三季NAND Flash供给稳定成长。但需求面受中美贸易摩擦影响，加上英特尔CPU缺货、苹果新机销售不如预期

NANDFlash 2018-11-23 11:46

微机电系统(Micro-Electro Mechanical System)是指尺寸在几毫米乃至更小的传感器装置，其内部结构一般在微米甚至纳米量级，是一个独立的智能系统。简单理解，MEMS就是将传统传感器的机械部件微型化后，通过三维堆叠技

微机电设计技术 2019-02-21 11:08

据外媒消息，第二大DRAM芯片厂商SK海力士已着手第六代DDR内存即DDR6的研发，预期速率12Gb/s，也就是DDR6-12000。

DRAMDDR6 2019-02-13 11:34

DRAM在过去的几十年里发展方向单一，以追求高密度存储器为目标，但台湾的钰创科技没有走传统路线，而是开发全新的DRAM架构，称为RPC (Reduced Pin Count) DRAM。

DRAM台厂 2019-02-12 15:55

提到显示芯片，我们首先想到的是英伟达，没错，显示芯片就是一个垄断的行业。显示芯片是显卡的核心芯片，它的性能好坏直接决定了显卡性能的好坏，它的主要任务就是处理系统输入的视频信息并将其进行构建、渲染等工作

显示芯片 2019-02-12 11:05

视觉传感技术是传感技术七大类中的一个，视觉传感器是指通过对摄像机拍摄到的图像进行图像处理，来计算对象物的特征量(面积、重心、长度、位置等)，并输出数据和判断结果的传感器。视觉传感器是整个机器视觉系统信息

视觉传感器 2019-02-12 11:01

今年年初的CES2018上，微软联合小米的Yeelight智能音箱正式亮相，小爱同学和微软小冰的同时加持让这款智能音箱更显特别，不过这并不是微软和小米在IoT领域的首度合作。事实上早在去年8月份，在微软小冰第五代的发布会

微软小爱同学小米 2018-12-02 21:08

2018年的中国集成电路，一如既往地发展着，同时仍保持着90%的高端芯片依赖进口的局面，每年集成电路进口额也仍在2000多亿美元，连续多年位于我国进口产品中的榜首。

集成电路野蛮生长 2018-12-02 21:06

在无线的世界里，一直存在两种通信类别，一类是蜂窝网络，即2G、3G、4G、5G，另一类则是Wi-Fi技术，IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax，作为蜂窝网络的室内覆盖补充，Wi-Fi也承担着大量的数据流量卸载。

无线通信 2018-11-30 10:46

微机电系统(Micro-Electro Mechanical System)是指尺寸在几毫米乃至更小的传感器装置，其内部结构一般在微米甚至纳米量级，是一个独立的智能系统。简单理解，MEMS就是将传统传感器的机械部件微型化后，通过三维堆叠技

微机电设计技术 2019-02-21 11:08

据外媒消息，第二大DRAM芯片厂商SK海力士已着手第六代DDR内存即DDR6的研发，预期速率12Gb/s，也就是DDR6-12000。

DRAMDDR6 2019-02-13 11:34

DRAM在过去的几十年里发展方向单一，以追求高密度存储器为目标，但台湾的钰创科技没有走传统路线，而是开发全新的DRAM架构，称为RPC (Reduced Pin Count) DRAM。

DRAM台厂 2019-02-12 15:55

提到显示芯片，我们首先想到的是英伟达，没错，显示芯片就是一个垄断的行业。显示芯片是显卡的核心芯片，它的性能好坏直接决定了显卡性能的好坏，它的主要任务就是处理系统输入的视频信息并将其进行构建、渲染等工作

显示芯片 2019-02-12 11:05

视觉传感技术是传感技术七大类中的一个，视觉传感器是指通过对摄像机拍摄到的图像进行图像处理，来计算对象物的特征量(面积、重心、长度、位置等)，并输出数据和判断结果的传感器。视觉传感器是整个机器视觉系统信息

视觉传感器 2019-02-12 11:01

今年年初的CES2018上，微软联合小米的Yeelight智能音箱正式亮相，小爱同学和微软小冰的同时加持让这款智能音箱更显特别，不过这并不是微软和小米在IoT领域的首度合作。事实上早在去年8月份，在微软小冰第五代的发布会

微软小爱同学小米 2018-12-02 21:08

2018年的中国集成电路，一如既往地发展着，同时仍保持着90%的高端芯片依赖进口的局面，每年集成电路进口额也仍在2000多亿美元，连续多年位于我国进口产品中的榜首。

集成电路野蛮生长 2018-12-02 21:06

在无线的世界里，一直存在两种通信类别，一类是蜂窝网络，即2G、3G、4G、5G，另一类则是Wi-Fi技术，IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax，作为蜂窝网络的室内覆盖补充，Wi-Fi也承担着大量的数据流量卸载。

无线通信 2018-11-30 10:46

CRoCS发现英飞凌的TPM韧体有一算法漏洞，可能产生脆弱的RSA密钥，若黑客知公钥，可能因此计算出私钥，影响英飞凌自2012年以来推出的TPM芯片，包括英飞凌、Google、微软、联想、HP、富士通等业者已开始修补。

安全漏洞英飞凌芯片 2017-10-18 08:43

2016年SiC电力电子市场规模在2.1-2.4亿美元之间，GaN电力电子市场规模在2000万-3000万之间。第三代半导体材料引发全球瞩目，并成为半导体技术研究前沿和产业竞争焦点，美、日、欧等国高度重视并已部署国家计划。2016

三代半 2017-10-16 09:03

通常所说的JTAG大致分两类，一类用于测试芯片的电气特性，检测芯片是否有问题；一类用于Debug；一般支持JTAG的CPU内都包含了这两个模块。

IC设计嵌入式JTAG 2017-02-14 16:33

今年年初的CES2018上，微软联合小米的Yeelight智能音箱正式亮相，小爱同学和微软小冰的同时加持让这款智能音箱更显特别，不过这并不是微软和小米在IoT领域的首度合作。事实上早在去年8月份，在微软小冰第五代的发布会

微软小爱同学小米 2018-12-02 21:08

2018年的中国集成电路，一如既往地发展着，同时仍保持着90%的高端芯片依赖进口的局面，每年集成电路进口额也仍在2000多亿美元，连续多年位于我国进口产品中的榜首。

集成电路野蛮生长 2018-12-02 21:06

在无线的世界里，一直存在两种通信类别，一类是蜂窝网络，即2G、3G、4G、5G，另一类则是Wi-Fi技术，IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax，作为蜂窝网络的室内覆盖补充，Wi-Fi也承担着大量的数据流量卸载。

无线通信 2018-11-30 10:46

今天IC设计业的盛会--ICCAD2018年会在珠海召开，中国半导体行业协会IC设计年会理事长魏少军发表演讲，对2018年全行业发展进行回顾。

设计魏少军 2018-11-29 10:37

寒武纪科技创始人及CEO陈天石此前在一次公开活动上提到这样一个小八卦：谷歌大脑项目用了1.6万个CPU核跑了7天才完成猫脸识别。

AI芯片手机 2018-11-29 09:40

美国科技、电商巨头亚马逊也推出了自主研发芯片，减少在云计算领域对英特尔芯片的依赖。

亚马逊芯片英特尔 2018-11-29 09:37

20世纪50年代至70年代的人工智能力图模拟人类智慧，但由于受过分简单的算法、匮乏得难以应对不确定环境的理论以及计算能力的限制，这一热潮逐渐冷却。进入20世纪90年代，人工智能这一项新兴技术，在经历了最近几年的

AI芯片独角兽寒武纪 2018-11-29 09:37

根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新报告指出，随着64/72层3D NAND生产良率渐趋成熟及供给持续增加，第三季NAND Flash供给稳定成长。但需求面受中美贸易摩擦影响，加上英特尔CPU缺货、苹果新机销售不如预期

NANDFlash 2018-11-23 11:46

正文: 随着通信技术的发展和市场的不断变化，越来越多的用户认识到OpenCPU解决方案的优势。特别是它能够有效降低产品成本的现实优势，让它备受行业用户的青睐。采用OpenCPU解决方案，可以简化用户对无线应用的开发流

ASR解决方案 2019-12-19 14:53

专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布与Formerica Optoelectronics签订全球分销协议。Formerica是光纤互连解决方案的创新企业和知名供应商，其产品采用创新技术，具有更高的能

贸泽电子分销协议 2019-09-29 10:53

在功率电子（例如驱动技术）中，IGBT经常用作高电压和高电流开关。这些功率晶体管由电压控制，其主要损耗产生于开关期间。为了大程度减小开关损耗，要求具备较短的开关时间。然而，快速开关同时隐含着高压瞬变的危险

驱动器隔离式 2019-09-29 10:50

色散谱应用中的图像传感需要超低噪声和高比特率的线性阵列图像传感器，以实现高灵敏度和高速测量。为了降低探测器的暗噪声并进一步提高测量灵敏度，需要一个热电冷却器(TEC)。为达到这些要求，还需要高性能电子器件来

传感器高性能图像 2019-09-09 10:30

LTC4126是带有1.2V无电感DC-DC转换器的全功能7.5mA无线锂离子(Li-Ion)电池充电器，设计用于助听器、无线耳机和其他需要无线充电的空间受限可穿戴产品。LTC4126可与基于LTC6990的ZVS单晶体管发射器组合使用，获得完整

充电器解决方案 2019-08-26 17:47

当前，不管是汽车、工业设备、医疗器械、新能源设备、还是家用电器等，其内部元器件的复杂度以及使用环境的恶劣性都在与日俱增。当电气供应不稳定时，如果没有高效稳定的保护措施，小则单一元器件损坏造成设备停机，

保护器件 2019-08-16 10:42

当国际电信联盟(ITU)公布5G主要目标时，3GPP也面临着一大难题，即如何在频谱资源有限的情况下扩展当前无线网络的功能。频谱相当于带宽，业界亟需更多的频谱来提高数据速率以及满足超出4G的特定用例需求。遗憾的是，6

授权频谱5G 2019-08-16 10:34

工业4.0愿望和网络安全含义 涉及工厂数字化的工业4.0对工业市场领域的组织者来说有着不同的意义，随着工厂设备变得智能化和互联，数字化影响可能对网络安全产生广泛的影响。例如，这可能意味着对您的工厂进行转型以提

硬件安全工业4.0 2019-08-06 12:04

栽下梧桐，引得凤凰。承载着为北京构建“高精尖”经济结构和科技创新城市使命的中关村集成电路设计园，正步入2018年年初交付使用的收获期。日前，中关村集成电路设计园正式推出“IC合伙人”计划，为招揽企业入驻园区

中关村集成电路设计园 2017-11-02 13:48

CSIP集成电路促进大会第十二届“中国芯”评选 2017年10月23-24日，工业和信息化部软件与集成电路促进中心（以下简称“CSIP”）以“中国芯•新动能”为主题，在昆山市举办第十二届中国集成电路产业促进大会。在

中国芯43款产品获奖！ 2017-10-23 16:24

10月17日，2017高通4G/5G峰会在香港举行，高通宣布成功基于一款面向移动终端的5G调制解调器芯片组实现了5G数据连接，并推出了业界首款5G智能手机参考设计，将5G商用进展推到新的高度。

高通X50芯片 2017-10-18 08:43

CRoCS发现英飞凌的TPM韧体有一算法漏洞，可能产生脆弱的RSA密钥，若黑客知公钥，可能因此计算出私钥，影响英飞凌自2012年以来推出的TPM芯片，包括英飞凌、Google、微软、联想、HP、富士通等业者已开始修补。

安全漏洞英飞凌芯片 2017-10-18 08:43

2016年SiC电力电子市场规模在2.1-2.4亿美元之间，GaN电力电子市场规模在2000万-3000万之间。第三代半导体材料引发全球瞩目，并成为半导体技术研究前沿和产业竞争焦点，美、日、欧等国高度重视并已部署国家计划。2016

三代半 2017-10-16 09:03

通常所说的JTAG大致分两类，一类用于测试芯片的电气特性，检测芯片是否有问题；一类用于Debug；一般支持JTAG的CPU内都包含了这两个模块。

IC设计嵌入式JTAG 2017-02-14 16:33

信息技术时代，技术热点相继不断，新概念层出不穷。2017年可以说是人工智能元年，从自动驾驶到人脸识别FaceID，从iPhoneX的A11仿生芯片到华为发布的麒麟970。据统计，2016年，大陆人工智能整体产业规模达到近人民币3

AI芯片厂商ASIC 2018-02-08 10:54

国家集成电路产业投资基金二期募资已经启动，募集金额将超过一期，一期募集资金1387亿元，市场预计二期规模有望达到2000亿元。

集成电路 2018-01-16 14:29

对高频电路而言，电路之间的电感匹配很重要。电感匹配是指在信号的传输线路上，让发送端电路的输出阻抗与接收端电路的输入阻抗一致，匹配后，可以最大限度地把发送端的电力传送到接收端。

设计秘笈电感匹配电感高频电路设计 2018-01-16 11:06

近日，根据外媒MacRumors报道，苹果公司已经选择台积电作为A12处理器的独家代工商，预计2018年下半年推出的三款新iPhone将采用该处理器。报道援引苹果公司供应链中匿名消息人士的话，A12芯片将采用台积电7nm工艺制造

苹果A12处理器台积电7nm工艺 2018-01-08 09:28

栽下梧桐，引得凤凰。承载着为北京构建“高精尖”经济结构和科技创新城市使命的中关村集成电路设计园，正步入2018年年初交付使用的收获期。日前，中关村集成电路设计园正式推出“IC合伙人”计划，为招揽企业入驻园区

中关村集成电路设计园 2017-11-02 13:48

CSIP集成电路促进大会第十二届“中国芯”评选 2017年10月23-24日，工业和信息化部软件与集成电路促进中心（以下简称“CSIP”）以“中国芯•新动能”为主题，在昆山市举办第十二届中国集成电路产业促进大会。在

中国芯43款产品获奖！ 2017-10-23 16:24

10月17日，2017高通4G/5G峰会在香港举行，高通宣布成功基于一款面向移动终端的5G调制解调器芯片组实现了5G数据连接，并推出了业界首款5G智能手机参考设计，将5G商用进展推到新的高度。

高通X50芯片 2017-10-18 08:43

CRoCS发现英飞凌的TPM韧体有一算法漏洞，可能产生脆弱的RSA密钥，若黑客知公钥，可能因此计算出私钥，影响英飞凌自2012年以来推出的TPM芯片，包括英飞凌、Google、微软、联想、HP、富士通等业者已开始修补。

安全漏洞英飞凌芯片 2017-10-18 08:43

2018年11月9日，中国深圳——在设计和推广固态存储设备专用NAND闪存控制器方面处于全球领导地位的慧荣科技（SiliconMotionTechnologyCorp.,NasdaqGS:SIMO）日前荣获全球双峰会所颁发的“2018全球电子成就奖之年度存储

慧荣科技存储器电子成就奖 2018-11-15 11:12

2018年11月12日，中国北京——新思科技（Synopsys,Inc.，纳斯达克股票市场代码：SNPS）宣布，推出创新性的RTL-to-GDSII产品FusionCompiler™，推动数字设计迈进新纪元。通过把新型高容量综合技术与ICCompiler&#

新思科技 2018-11-15 11:10

物联网与传感器有着密不可分的联系。但是如何未能对获取的大量数据采取行动它将毫无意义。连接门锁、阀门和加热通风口的可靠的电动执行器才是为物联网提供真正价值的“T”后面的幕后英雄。通过ROCINANTE家族，TRINAM

驱控芯片TRINAMICRISC-V内 2018-11-13 10:22

DMA（DirectMemoryAccess）常译为“存储器直接存取”。早在Intel的8086平台上就有了DMA应用了。

DMA模块STM32 2018-02-27 14:45

概述 车载中不同ECU之间可以相互通信，每个模块具有不同的数据格式及通讯速率等，如果没有一个协调的关口，就可能造成通信混乱，若网关具有多路通讯接口，则可以对不同的ECU进行分类整理，信息交互则会更高效，控制将

器件方案CAN车载网关 2018-02-27 13:58

北京时间2月22日上午消息，英特尔已经开发稳定的新微代码，它可以修复Skylake、KabyLake、CoffeeLake处理器存在的“幽灵”（Spectre）漏洞，而且所有变种漏洞都能修复。

英特尔芯片 2018-02-22 13:48

信息技术时代，技术热点相继不断，新概念层出不穷。2017年可以说是人工智能元年，从自动驾驶到人脸识别FaceID，从iPhoneX的A11仿生芯片到华为发布的麒麟970。据统计，2016年，大陆人工智能整体产业规模达到近人民币3

AI芯片厂商ASIC 2018-02-08 10:54

国家集成电路产业投资基金二期募资已经启动，募集金额将超过一期，一期募集资金1387亿元，市场预计二期规模有望达到2000亿元。

集成电路 2018-01-16 14:29