当前,智慧办公概念已经走入日常,很多企业从硬件到软件上与时俱进地进行了智能化提升。除了办公设备、办公系统的智能化,在倡导“以人为本”的社会背景下,越来越多的企业将目光聚焦在办公环境的智能化上,试图以最低的成

传感器 MEMS 2022-05-14 17:32

物联网(IoT)不仅改变我们的日常生活,还会影响我们人类社会的点点滴滴。从智能家居到未来的工厂,联网设备的数量持续快速增长。据IDC估计,到2025年将有超过557亿的入网设备,其中75%将连接到物联网平台。这将导致这些设

人工智能物联网 2022-05-14 17:29

引言:本文我们介绍利用FPGA实现VGA图像显示,主要介绍VGA硬件接口、VGA接口时序原理以及FPGA代码实现VGA接口时序、仿真等内容。 01、VGA硬件接口介绍 VGA(Video Graphics Array)视频图形阵列是IBM于1987年提

可编程逻辑图像 2022-05-14 17:25

先对压力仪表进行分类整理，压力测量仪表根据其用途和使用习惯分为现场压力表和远传压力表两大类，再根据其测量原理的不同进行进一步的细致分类。

嘉可自动化仪表 2022-05-13 19:17

存储技术发展日新月异。一方面传统集中式SAN/NAS还在广泛使用，另一方面各类分布式存储产品已纷纷在新兴的海量数据场景中占据市场。如何根据业务需求选择合适的存储架构？分布式存储能否在所有场景都能取代传统集中式

设计技术存储技术 2022-05-13 19:14

以一个不接地设备为例，如图1所示，当外部干扰以共模的方式施加在电源线上时，由于信号电缆与参考地之间的分布电容的存在，导致共模干扰电流可以从电源线经过PCB，最后通过信号电缆与参考接地板之间的分布电容入地（

设计技术PCB电流 2022-05-13 19:11

在汽车、工业控制、消费电子、家用电器、可穿戴设备等各种应用领域中,MCU几乎无处不在,扮演着控制核心的角色。得益于新能源汽车、工业控制的不断智能化升级,物联网、可穿戴设备的加速迭代,MCU市场逐年高速成长。据IC

2022-04-29 15:08

在用于个人电脑和高性能服务器的尖端半导体开发方面,3D堆叠技术的重要性正在提高。 在通过缩小电路线宽提高集成度的微细化速度放缓的背景下,3D技术将承担半导体持续提高性能的作用。 微细化技术持续发展&n

半导体模拟IC 2022-04-23 15:16

对高频电路而言，电路之间的电感匹配很重要。电感匹配是指在信号的传输线路上，让发送端电路的输出阻抗与接收端电路的输入阻抗一致，匹配后，可以最大限度地把发送端的电力传送到接收端。

设计秘笈电感匹配电感高频电路设计 2018-01-16 11:06

近日，根据外媒MacRumors报道，苹果公司已经选择台积电作为A12处理器的独家代工商，预计2018年下半年推出的三款新iPhone将采用该处理器。报道援引苹果公司供应链中匿名消息人士的话，A12芯片将采用台积电7nm工艺制造

苹果A12处理器台积电7nm工艺 2018-01-08 09:28

栽下梧桐，引得凤凰。承载着为北京构建“高精尖”经济结构和科技创新城市使命的中关村集成电路设计园，正步入2018年年初交付使用的收获期。日前，中关村集成电路设计园正式推出“IC合伙人”计划，为招揽企业入驻园区

中关村集成电路设计园 2017-11-02 13:48

CSIP集成电路促进大会第十二届“中国芯”评选 2017年10月23-24日，工业和信息化部软件与集成电路促进中心（以下简称“CSIP”）以“中国芯•新动能”为主题，在昆山市举办第十二届中国集成电路产业促进大会。在

中国芯43款产品获奖！ 2017-10-23 16:24

10月17日，2017高通4G/5G峰会在香港举行，高通宣布成功基于一款面向移动终端的5G调制解调器芯片组实现了5G数据连接，并推出了业界首款5G智能手机参考设计，将5G商用进展推到新的高度。

高通X50芯片 2017-10-18 08:43

CRoCS发现英飞凌的TPM韧体有一算法漏洞，可能产生脆弱的RSA密钥，若黑客知公钥，可能因此计算出私钥，影响英飞凌自2012年以来推出的TPM芯片，包括英飞凌、Google、微软、联想、HP、富士通等业者已开始修补。

安全漏洞英飞凌芯片 2017-10-18 08:43

2016年SiC电力电子市场规模在2.1-2.4亿美元之间，GaN电力电子市场规模在2000万-3000万之间。第三代半导体材料引发全球瞩目，并成为半导体技术研究前沿和产业竞争焦点，美、日、欧等国高度重视并已部署国家计划。2016

三代半 2017-10-16 09:03

通常所说的JTAG大致分两类，一类用于测试芯片的电气特性，检测芯片是否有问题；一类用于Debug；一般支持JTAG的CPU内都包含了这两个模块。

IC设计嵌入式JTAG 2017-02-14 16:33

10月17日，2017高通4G/5G峰会在香港举行，高通宣布成功基于一款面向移动终端的5G调制解调器芯片组实现了5G数据连接，并推出了业界首款5G智能手机参考设计，将5G商用进展推到新的高度。

高通X50芯片 2017-10-18 08:43

CRoCS发现英飞凌的TPM韧体有一算法漏洞，可能产生脆弱的RSA密钥，若黑客知公钥，可能因此计算出私钥，影响英飞凌自2012年以来推出的TPM芯片，包括英飞凌、Google、微软、联想、HP、富士通等业者已开始修补。

安全漏洞英飞凌芯片 2017-10-18 08:43

2016年SiC电力电子市场规模在2.1-2.4亿美元之间，GaN电力电子市场规模在2000万-3000万之间。第三代半导体材料引发全球瞩目，并成为半导体技术研究前沿和产业竞争焦点，美、日、欧等国高度重视并已部署国家计划。2016

三代半 2017-10-16 09:03

拜电动车及自驾车蓬勃发展之赐，车用芯片、车用传感器市场成长快速，尤其车用雷达、CMOS影像传感器等高价感测模块出货成长突飞猛进，市调机构YoleDeveloppement预估，车用传感器、微机电（MEMS）市场规模将从2016年的

车用传感器 2017-09-18 09:14

通常所说的JTAG大致分两类，一类用于测试芯片的电气特性，检测芯片是否有问题；一类用于Debug；一般支持JTAG的CPU内都包含了这两个模块。

IC设计嵌入式JTAG 2017-02-14 16:33

近日，根据外媒MacRumors报道，苹果公司已经选择台积电作为A12处理器的独家代工商，预计2018年下半年推出的三款新iPhone将采用该处理器。报道援引苹果公司供应链中匿名消息人士的话，A12芯片将采用台积电7nm工艺制造

苹果A12处理器台积电7nm工艺 2018-01-08 09:28

栽下梧桐，引得凤凰。承载着为北京构建“高精尖”经济结构和科技创新城市使命的中关村集成电路设计园，正步入2018年年初交付使用的收获期。日前，中关村集成电路设计园正式推出“IC合伙人”计划，为招揽企业入驻园区

中关村集成电路设计园 2017-11-02 13:48

CSIP集成电路促进大会第十二届“中国芯”评选 2017年10月23-24日，工业和信息化部软件与集成电路促进中心（以下简称“CSIP”）以“中国芯•新动能”为主题，在昆山市举办第十二届中国集成电路产业促进大会。在

中国芯43款产品获奖！ 2017-10-23 16:24

10月17日，2017高通4G/5G峰会在香港举行，高通宣布成功基于一款面向移动终端的5G调制解调器芯片组实现了5G数据连接，并推出了业界首款5G智能手机参考设计，将5G商用进展推到新的高度。

高通X50芯片 2017-10-18 08:43

CRoCS发现英飞凌的TPM韧体有一算法漏洞，可能产生脆弱的RSA密钥，若黑客知公钥，可能因此计算出私钥，影响英飞凌自2012年以来推出的TPM芯片，包括英飞凌、Google、微软、联想、HP、富士通等业者已开始修补。

安全漏洞英飞凌芯片 2017-10-18 08:43

2016年SiC电力电子市场规模在2.1-2.4亿美元之间，GaN电力电子市场规模在2000万-3000万之间。第三代半导体材料引发全球瞩目，并成为半导体技术研究前沿和产业竞争焦点，美、日、欧等国高度重视并已部署国家计划。2016

三代半 2017-10-16 09:03

通常所说的JTAG大致分两类，一类用于测试芯片的电气特性，检测芯片是否有问题；一类用于Debug；一般支持JTAG的CPU内都包含了这两个模块。

IC设计嵌入式JTAG 2017-02-14 16:33

领先的嵌入式分析技术开发商UltraSoC日前宣布了一项重要的全球性扩展，以满足一系列电子产品对更复杂、且能自我感知的硅芯片日益增长的需求，这些产品包括从轻量级传感器到支持互联网的服务器群组等。公司的增长计划

嵌入式UltraSoC 2017-09-30 14:20

通常所说的JTAG大致分两类，一类用于测试芯片的电气特性，检测芯片是否有问题；一类用于Debug；一般支持JTAG的CPU内都包含了这两个模块。

IC设计嵌入式JTAG 2017-02-14 16:33

CRoCS发现英飞凌的TPM韧体有一算法漏洞，可能产生脆弱的RSA密钥，若黑客知公钥，可能因此计算出私钥，影响英飞凌自2012年以来推出的TPM芯片，包括英飞凌、Google、微软、联想、HP、富士通等业者已开始修补。

安全漏洞英飞凌芯片 2017-10-18 08:43

2016年SiC电力电子市场规模在2.1-2.4亿美元之间，GaN电力电子市场规模在2000万-3000万之间。第三代半导体材料引发全球瞩目，并成为半导体技术研究前沿和产业竞争焦点，美、日、欧等国高度重视并已部署国家计划。2016

三代半 2017-10-16 09:03

通常所说的JTAG大致分两类，一类用于测试芯片的电气特性，检测芯片是否有问题；一类用于Debug；一般支持JTAG的CPU内都包含了这两个模块。

IC设计嵌入式JTAG 2017-02-14 16:33

2016年SiC电力电子市场规模在2.1-2.4亿美元之间，GaN电力电子市场规模在2000万-3000万之间。第三代半导体材料引发全球瞩目，并成为半导体技术研究前沿和产业竞争焦点，美、日、欧等国高度重视并已部署国家计划。2016

三代半 2017-10-16 09:03

通常所说的JTAG大致分两类，一类用于测试芯片的电气特性，检测芯片是否有问题；一类用于Debug；一般支持JTAG的CPU内都包含了这两个模块。

IC设计嵌入式JTAG 2017-02-14 16:33

CSIP集成电路促进大会第十二届“中国芯”评选 2017年10月23-24日，工业和信息化部软件与集成电路促进中心（以下简称“CSIP”）以“中国芯•新动能”为主题，在昆山市举办第十二届中国集成电路产业促进大会。在

中国芯43款产品获奖！ 2017-10-23 16:24

10月17日，2017高通4G/5G峰会在香港举行，高通宣布成功基于一款面向移动终端的5G调制解调器芯片组实现了5G数据连接，并推出了业界首款5G智能手机参考设计，将5G商用进展推到新的高度。

高通X50芯片 2017-10-18 08:43

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中国芯43款产品获奖！ 2017-10-23 16:24

10月17日，2017高通4G/5G峰会在香港举行，高通宣布成功基于一款面向移动终端的5G调制解调器芯片组实现了5G数据连接，并推出了业界首款5G智能手机参考设计，将5G商用进展推到新的高度。

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三代半 2017-10-16 09:03

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IC设计嵌入式JTAG 2017-02-14 16:33

2016年SiC电力电子市场规模在2.1-2.4亿美元之间，GaN电力电子市场规模在2000万-3000万之间。第三代半导体材料引发全球瞩目，并成为半导体技术研究前沿和产业竞争焦点，美、日、欧等国高度重视并已部署国家计划。2016

三代半 2017-10-16 09:03

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IC设计嵌入式JTAG 2017-02-14 16:33

对高频电路而言，电路之间的电感匹配很重要。电感匹配是指在信号的传输线路上，让发送端电路的输出阻抗与接收端电路的输入阻抗一致，匹配后，可以最大限度地把发送端的电力传送到接收端。

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近日，根据外媒MacRumors报道，苹果公司已经选择台积电作为A12处理器的独家代工商，预计2018年下半年推出的三款新iPhone将采用该处理器。报道援引苹果公司供应链中匿名消息人士的话，A12芯片将采用台积电7nm工艺制造

苹果A12处理器台积电7nm工艺 2018-01-08 09:28

栽下梧桐，引得凤凰。承载着为北京构建“高精尖”经济结构和科技创新城市使命的中关村集成电路设计园，正步入2018年年初交付使用的收获期。日前，中关村集成电路设计园正式推出“IC合伙人”计划，为招揽企业入驻园区

中关村集成电路设计园 2017-11-02 13:48

CSIP集成电路促进大会第十二届“中国芯”评选 2017年10月23-24日，工业和信息化部软件与集成电路促进中心（以下简称“CSIP”）以“中国芯•新动能”为主题，在昆山市举办第十二届中国集成电路产业促进大会。在

中国芯43款产品获奖！ 2017-10-23 16:24

10月17日，2017高通4G/5G峰会在香港举行，高通宣布成功基于一款面向移动终端的5G调制解调器芯片组实现了5G数据连接，并推出了业界首款5G智能手机参考设计，将5G商用进展推到新的高度。

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CRoCS发现英飞凌的TPM韧体有一算法漏洞，可能产生脆弱的RSA密钥，若黑客知公钥，可能因此计算出私钥，影响英飞凌自2012年以来推出的TPM芯片，包括英飞凌、Google、微软、联想、HP、富士通等业者已开始修补。

安全漏洞英飞凌芯片 2017-10-18 08:43

2016年SiC电力电子市场规模在2.1-2.4亿美元之间，GaN电力电子市场规模在2000万-3000万之间。第三代半导体材料引发全球瞩目，并成为半导体技术研究前沿和产业竞争焦点，美、日、欧等国高度重视并已部署国家计划。2016

三代半 2017-10-16 09:03

通常所说的JTAG大致分两类，一类用于测试芯片的电气特性，检测芯片是否有问题；一类用于Debug；一般支持JTAG的CPU内都包含了这两个模块。

IC设计嵌入式JTAG 2017-02-14 16:33