由于数字转型加速，以及政治地缘风险带来产业链重组，成熟制程产能预计吃紧至2022年，而IC设计位处半导体业最上游，供需失衡前提下，随着各阶段成本上涨，芯片价格易涨难跌，涨价红利可望再延续。

晶圆代工龙头台积电预期，由于半导体业长期需求的结构性提升，半导体业产能短缺情况将延续至明年，成熟制程更可能缺到2022年，显现供应链失衡现象短期仍未解。

业界人士坦言，只要半导体产能供需持续存在落差，价格上涨趋势不易改变，联电、世界先进、力积电等拥有成熟制程产能的厂商，已连番调涨价格，就连台积电也对供应商释出2022年将不会提供价格优惠或折让，更强化半导体产业价格进入新时代。

再者，不仅晶圆代工忙扩产，后段封测产业包括载板、导线架以及封测业者，均因过往扩产幅度有限，随著成熟制程需求涌进，订单远大于产能供给已成常态，产能紧张状况今年底前仍难以缓解，价格也自然节节攀升。

晶圆代工、封测作为IC设计的两大主要成本，随着供应商启动涨价，IC设计业者自去年第四季开始陆续向终端客户反映，今年第二季起更全面喊涨，享受价格上涨红利，多数业者获利表现也稳步向上，更不乏出现大增数倍的业者。

此外，由于设备产业也深受芯片荒所苦，设备交期纷纷拉长，即便多数晶圆代工、封测业者都有扩产计划，但从建厂、设备进驻、验证到进入量产，平均时长分别达2年、1年，等同新产能也要2023、2022年才可开始贡献。

在产能相对受限下，但需求强劲下，IC设计业者议价能力提高，尤其多数客户为抢占市场，对吸收成本的意愿增加，芯片打破过往只跌不涨的产业循环，延续涨价效应。

分销商也认为，目前由于半导体产能受限，现今已有部分客户订单下至明年下半年，显现市场预期心理，短期恐仍呈现供不应求情况，价格易涨难跌，即便需求下滑，在成本提高下，价格跌幅相对有限。