近期，2023年第二季度财报陆续发布，各大半导体大厂的动态都在透露：长期低迷的半导体市场出现回暖迹象。多个半导体大厂在财报说明会中指出，今年下半年半导体市场将稳步回弹，但仍与去年同期有一定差距。同时，巨头厂商们对下半年的产能布局与展望，也进一步加强了这一迹象。

我们不妨结合今年第二季度财报与7月的芯片市场行情，看看下半年半导体市场的发展趋势。

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头部厂商下半年发展趋势分析

1)台积电：C端消费需求持续疲软，但AI维持复合50%增速，先进封装奇缺。

随着半导体行情日益疲软，台积电也难逃寒风的侵袭。半导体代工领域的“扛把子”台积电在2023第二季度的表现并不乐观：财报显示，台积电的Q2营收同比下滑10%，环比下滑5.5%;净利润同比下滑23.3%，环比下滑12.2%。

对于下半年，台积电较为悲观：终端市场需求复苏不及预期，虽然未来AI能够维持复合50%增速，但也难以抵消宏观经济疲软导致的终端市场需求乏力，无法弥补消费类半导体的需求下滑，并预计台积电全年销售额将下降10%。未来，台积电可能会更加仰赖先进制程。

对于2023年半导体产业的未来，台积电依然保持此前的预估，即除存储业务以外，全球全年半导体营收预估减少4～6%;晶圆代工产业则更加惨淡，由衰退7～9%下修至14～16%。

2)联电：终端市场持续疲软，但WiFi、TV、显示驱动IC需求开始修复，加速助力AI市场需求。

今年以来全球智能手机、PC需求疲弱，库存去化速度不如业内预期。对于第三季度的展望，联电表示，由于供应链库存持续调整，晶圆需求前景尚不明确。虽然在第二季度出现复苏的微光，但受到整体终端市场的疲弱气氛影响，预期客户近期内还会维持严谨的库存管理，短期内需求复苏不明朗。

值得注意的是，在应用领域来看，WiFi、数位电视和显示器驱动IC等消费领域需求出现短期复苏，电脑相关产品的需求也较上季温和回升。

联电也提到，尽管下半年整体大环境可能不如预期，但如嵌入式高压制程，将使22/28纳米业务持续保有十足的韧性。此外，联电正在加速展开提供客户所需的硅中介层技术及产能，以满足新兴人工智能市场的需求。

3)德州仪器：整体需求疲软，库存维持高位，但是部分领域局部增长。

德州仪器二季度营收为45.3亿美元，同比降低13.1%;净利润为17.22亿美元，同比降低25%。财报显示，TI的二季度营收和净利都在下降，德州仪器汽车行业芯片是业绩唯一亮点，但其余所有终端市场的产品销售继续低迷。

目前，整体大环境需求疲软，除汽车外的其他市场都在砍单，客户削减订单，导致了德州仪器自己的芯片库存增加。目前存货已经攀升到207天的水平，第三季度的库存商品货值还会继续上升。德州仪器对第三季度业绩展望较为疲软，侧面显示一些关键半导体器件的市场需求低迷仍在持续，预示着整个半导体行业的日子还比较难熬。

4)三星：上半年亏损创纪录，但是看好下半年需求复苏，特别是服务器端的DDR5和HBM。

上半年的半导体低迷市场，导致三星今年前六个月的主要芯片业务蒙受创纪录的 8.9 万亿韩元(70 亿美元)运营亏损。值得注意的是，上半年业绩表现不容乐观，但三星看好下半年需求复苏，特别是服务器端的DDR5和HBM——三星表示AI应用对HBM、DDR5的需求强劲，Q2的DRAM出货量季增率高于预期，人工智能应用的强需求导致DRAM出货量高于指导值，从而使得DRAM业务的业绩较上一季度有所改善，下半年将继续专注于销售高附加值、高密度的产品以应对市场需求，例如DDR5、LPDDR5x和HBM，计划到2024年HBM 产能翻倍。

同时，三星表示将延长减产行动，并对包括NAND 闪存芯片在内的某些产品进行额外产量调整，尽管并未透露减产的具体程度，但指出公司存储芯片库存在5月份达到峰值后正迅速下降。

5)日月光：特定地区需求疲软，但是明年AI相关先进封装业绩或将较今年倍增。

据台媒经济日报报道，封测大厂日月光投控近日公布2023年第二季度财报，数据显示合并营收1362.75亿元新台币，季增4.1%，比去年同期减少15.1%，表现略优于法人预期。日月光预期，尽管总体大环境保守，下半年业绩仍可逐季增长，明年人工智能(AI)相关先进封装业绩可倍增，资本支出较今年增长。

对于在AI相关先进封装布局，日月光也表示，公司持续开发并投资各种先进封装技术，也与晶圆厂合作包括先进封装中介层(interposer)元件，预估最快今年底或明年初开始量产。

展望第三季，日月光投控财务长董宏思表示看好先进封装业绩。至于库存去化时程，日月光投控则坦言，目前因市况疲软，客户拉货较为谨慎，预期库存去化会延续整个下半年，甚至到2024年第一季度，预期明年情况将有显著改善。

整体来看，在第二季度各大巨头厂商表现不一，并表示C端消费市场继续疲软，部分细分市场正逐步修复，尤其是AI和汽车领域十分具有活力，但预期绝大多数半导体的库存去化会延续整个下半年，中短期内去库存仍待加速，下半年的半导体市场还得有一段日子要咬牙坚持。

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7月芯片现货市场行情

从7月各供应商看，通用模拟产品、消费类MCU、存储器件及部分功率器件交期回归常态，PMIC等部分模拟产品降幅尤为明显，存储产品交期趋稳、价格回升。

模拟器件

自进入今年以来，相比于存储赛道，模拟赛道表现着明显抗压特性，模拟芯片大厂的业绩表现相对稳定。就国产模拟芯片市场来说，在5月芯片巨头TI“自降身价”之前，模拟芯片的市况都还算坚挺，并没有受到半导体市场整体萎靡的太大影响。但自5月TI 开始和国产芯片打价格战，通用模拟芯片(电源管理&信号链) 成降价重灾区，专用模拟芯片市场影响较为分散。

从7月各供应商看，模拟器件整体交期稳中带降，通用模拟器件的交期趋于常态，汽车模拟、开关稳压器的交期依旧在40周以上。其中，多家原厂的传感器交期延长，如FTDI Chip、Infineon、NXP、Onsemi、Panasonic、ROHM、TE、Vishay等。汽车电子依旧是模拟器件的新兴增量市场，在持续爆发。

通讯芯片产品

射频和无线模块交期整体呈现缩短趋势，价格趋势稳定，尤其是WiFi和蓝牙模块。但是ST的收发器/接收器交期呈现延长趋势，在52周左右，价格也呈现上涨趋势。Microchip和NXP的收发器虽然交期稳定，但是价格也趋于上涨。NXP的大功率IC的交期和价格都呈现增长态势，交期在52周左右。TDK滤波器的交期和价格也呈现出上升趋势，交期在40-55周之间。受车联网和AI需求驱动，部分以太网芯片的价格月涨幅超过200%。

分立器件

ST和Infineon的分立器件整体交期都在40-52周左右，且呈现稳定趋势，如高低压MOSFET、IGBT、宽带隙MOSFET、整流器和双极晶体管等。相比之下，Nexperia旗下的Wingtech、Diodes整体交期缩短均在20周左右。

MCU

消费类MCU交期整体缩短，价格相对稳定，车规级MCU交期持续维持在50周左右，但是也呈现稳中带降的趋势。

可编程器件(FPGA)

FPGA用于通信、图像(视频)实时处理、ASIC原型开发、高性能计算(AI加速)等领域。AMD、Intel、Lattice的交期趋于稳定维持在30-65周之间，Microchip的交期有所缩短。其中AMD、Intel的FPGA产品价格呈上涨趋势。整体来看，FPGA呈现交期稳定，价格上涨的趋势。

存储器

三星用于商用PC的DRAM、存储模块、eMMChe和SSD的交期都稳定在54周左右。SK海力士的NABD Flash、eMMChe交期可能进一步缩短，并且SK也宣布打算继续进一步削减NAND产量5%-10%。根据SK海力士发布的2023年第二季度财报(截至2023年6月30日)，因为面向AI服务器的需求剧增，HBM3和DDR5 DRAM等高端产品销售增加，第二季度营业收入比第一季度增加44%。三星2023年第二季度财报也显示DDR5和高带宽存储器(HBM)等用于AI技术的高端存储芯片需求持续高涨，DRAM产品的第二季度出货量超出预期。

整体来看，今年第二季度，全球DRAM销售额有所增长，DRAM市场开始出现复苏迹象;HBM等高端产品成为存储大厂的下一个布局风口。

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下半年，市况如何?

综合各大巨头厂商的半年报以及对下半年半导体市场的看法，让我们对行业景气度的变化也有了一个比较好的观察窗口。

①存储芯片周期见底的信号最为明确，存储芯片价格经历过前期的大幅下跌之后，价格已经跌破上一轮周期低点，海外大厂纷纷表态减产保价，同时从5月开始存储芯片价格见底企稳。整体来看，在去库存与大厂减产的双驱动下，存储芯片市场需求开始弱复苏，但市场反馈仍需要等待一段时间。

②绝大多数半导体，譬如家电芯片、模拟、功率半导体的市场需求依然存在，但复苏迹象不明显，不过可喜的是下行通道已经遏制;

③相对来说，与手机相关度较高的MCU、射频、模拟及CIS领域，去库存进度相对滞后，目前还在去库存阶段。

④GPU、HBM、CoWoS等AI相关芯片在特定市场的需求强力复苏，受到各大厂商的争相布局。虽然风风火火的AI浪潮难挡消费电子的颓势，对整个半导体市场大环境的“力挽狂澜”不如预期，但给市场带来了许多信心。

总之，虽然寒气尚未散去，但半导体无论是哪种复苏，下行的通道已经结束了，基本面最坏的时段已经结束，后续复苏方向已经确定，不确定的只是复苏的力度。

芯片市场行情触底的声音不断传来，今年下半年似乎成为众多业内人士心中转折的关键点。市况明朗与否，答案交给时间，我们拭目以待。