据悉，全球芯片代工龙头企业台积电为助益公司进军高端IC封装测试服务，以为客户提供具有先进3D封测技术的一站式服务，拟投资101亿美元建一座芯片封装与测试工厂。

若该消息属实，这将是台积电近期第二座投资超过百亿美元的工厂。据了解，相关的建筑群计划该厂明年5月全部建成，一期随后就将投入生产，初期计划雇佣1000名员工。

在此前不久，台积电宣布在美国投资120亿美元（约850亿元人民币）建设的一座5nm芯片工厂。据悉，该项目将于2021年正式投建，真正能够投产还要等到2024年，建成后，每天的晶片产量将高达2万片。

截至目前，台积电共有13个晶圆厂，分布在总部当地、中国南京和上海等地，其中包括12英寸、8英寸、6英寸三种规格。

如今台积电大动作不断，在完善芯片最后两个环节之后，那么台积电的市场份额又将进一步扩大，要知道在全球芯片代工市场上，台积电已经拥有超过50%的市场份额，因此垄断地位日渐凸显。对于台积电来说，华为可是大客户，去年的营收之中，光华为就贡献了14%，因此在美国商务部重新修改规则之后，第一时间就接下了华为追加的7亿美元订单。

为了在120天缓冲期内完成华为的所有订单，台积电不得不延后苹果，AMD，英特尔等厂商的订单，将它们的生产线用于华为订单的生产。除了解决华为的订单之外，而且据外媒最新的报道，台积电还聘请了专业的游说人士，聘请了美国商会前高管尼古拉斯·蒙特拉和英特尔前首席游说人士彼得·克利夫兰，目的非常明确，那就是帮助华为向川普求情，希望能向华为持续供货，当然这个消息台积电未做回应。