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台积电拟101亿美元建封测工厂
据悉,全球芯片代工龙头企业台积电为助益公司进军高端IC封装测试服务,以为客户提供具有先进3D封测技术的一站式服务,拟投资101亿美元建一座芯片封装与测试工厂。[详细]
2020-06-03 14:40 分类:科技新品-
高通最快周一回应博通1030亿美元收购要约
据路透社报道,高通计划在本周早些时候草拟计划正式回绝博通的1030亿美元(约合6839亿人民币)收购计划(加250亿美元净债务共1300亿美元)。[详细]
2017-11-13 09:18 分类:行业芯闻 博通拟千亿美元收购高通是为哪般?
半导体行业巨头博通有限(Broadcom)拟议提出主动收购要约,斥资超过1000亿美元收购移动通讯和芯片巨头高通。如果这一千亿美元的天价交易得以成功,将是半导体行业历史上的第一收购案。[详细]
2017-11-06 09:49 分类:行业芯闻-
索尼二财季营收183亿美元 净利12亿美元同比大增
10月31日消息,索尼今日公布2017财年第二财季(2017年7月1日至9月30日)财报。数据显示索尼销售收入与上年同比上升22.1%,为20,625亿日元(182.52亿美元);营业利润与上年同期相比增加了1,585亿日元,达到了2,042亿日[详细]
2017-10-31 17:29 分类:行业芯闻