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快充仅是第三代半导体应用“磨刀石”,落地这一领域可每年省电40亿度

众所周知,以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为代表的第三代半导体,相较传统的硅材料半导体,具备许多非常优异的特性,如高击穿电场、高热导率、高电子饱和速率以及抗强辐射能力等。前一个十年,第三代半导体材

快充第三代半导体碳化硅 2021-08-01 03:33

迎缺芯机遇,筑硬核中国芯——2021上半年电子产业新品盘点

2021年以来,一系列缺芯、涨价、停产的消息接踵而至,给电子产业链带来不小的冲击。业界芯事连连,企业面临重新洗牌。尽管形势艰难,不少企业竭力寻求立足之道,推动自主研发芯片步伐。

芯片国产华为地平线寒武纪 2021-07-19 08:34

邃思2.0首发,将AI 芯片发展推向时代舞台

7月7日,燧原科技发布第二代人工智能训练芯片“邃思2.0”以及基于邃思2.0的“云燧T20”训练加速卡、“云燧T21”训练OAM模组、全面升级的“驭算TopsRider”软件平台以及全新的“云燧集群”

AI地平线寒武纪 2021-07-10 15:14

新一代国产黄山芯片来了:独立GPU 或定名“黄山2S”

7月13日,华米科技将在合肥召开“华米科技Next Beat大会”,主题是“The Future of Health”。

芯片国产替代GPU 2021-07-09 14:22

比亚迪半导体:西安研发中心即将启用,计划发布全新 IGBT6.0 芯片

从比亚迪半导体获悉,比亚迪半导体在全国拥有五大研发及生产制造基地,分别是深圳、惠州、宁波、长沙、西安。

比亚迪半导体芯片IGBT6.0 2021-05-17 10:17

老电脑福音!Edge浏览器上线性能模式:速度更快了

在换用Chromium内核后,微软新Edge已经跃居为全球第二大PC浏览器,并得到不少用户的好评。

Edge浏览器速度福音 2021-04-21 11:14

意法半导体推出新款MasterGaN4器件,实现高能效功率变换

中国,2021年4月15日——意法半导体的Master GaN 4*功率封装集成了两个对称的225mΩRDS(on)、650V氮化镓(GaN)功率晶体管,以及优化的栅极驱动器和电路保护功能,可以简化高达200W的高能效电源变换应用的设计。

MasterGaN4高能效意法半导体功率 2021-04-16 15:03

荣耀万飚首度发声:专注电子消费,立足技术研发

DoNews4月10日消息(李昊原)4月9日,在深圳召开的第九届中国电子信息博览会上,荣耀终端有限公司董事长万飙在开幕式上发表了主题演讲,这也是自去年11月17日荣耀被收购后,万飙代表荣耀分享了对产业的思考。

荣耀技术研发电子 2021-04-16 14:42

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东方

简介: 天马行空的文字之旅。

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松月

简介: 脚踏实地,仰望星空。

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