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东芝推出了一款以小型贴片式MOSFET为主导的产品—XPN3R804NC

MOSFET是电路中最基本的元器件,其凭借着开关速度快、导通电压低、电压驱动简单等特点,被广泛应用在各个电子领域之中,其中不乏汽车电子领域方面。众所周知,汽车电子领域对电子产品和元件的把控都有着严格的要求,比如,

元器件汽车电子科技新品 2021-08-17 10:47

集创北方研发的首款硅基OLED显示芯片ICNU1210实现一版点亮

(2021年8月11日,中国北京讯)——近日,北京集创北方科技股份有限公司研发的首款硅基OLED显示新品ICNU1210顺利实现了一版点亮。该芯片产品的主要研发工作,由2020年1月才新成立的先进显示技术事业部承担。该团队作为集创

芯片硅基OLED显示首款 2021-08-11 10:40

索尼发布安防用4K CMOS图像传感器

8月5日,索尼半导体解决方案公司宣布将发布IMX585,这是一款用于安防摄像头的1/1.2英寸4K

传感技术安防新品 2021-08-09 20:41

FORESEE XP1000 PCIe SSD开启Gen3后时代发展之路

进入2021年,随着全球数字化转型的加速,各细分领域存储需求不断攀升,促使SSD市场呈现出旺盛活力。SSD作为PC和服务器零部件的关键一环,性能、稳定性和兼容性一直以来是各大PC OEM厂商的关注点。

FORESEE硬件SSD 2021-08-02 15:38

快充仅是第三代半导体应用“磨刀石”,落地这一领域可每年省电40亿度

众所周知,以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为代表的第三代半导体,相较传统的硅材料半导体,具备许多非常优异的特性,如高击穿电场、高热导率、高电子饱和速率以及抗强辐射能力等。前一个十年,第三代半导体材

快充第三代半导体碳化硅 2021-08-01 03:33

迎缺芯机遇,筑硬核中国芯——2021上半年电子产业新品盘点

2021年以来,一系列缺芯、涨价、停产的消息接踵而至,给电子产业链带来不小的冲击。业界芯事连连,企业面临重新洗牌。尽管形势艰难,不少企业竭力寻求立足之道,推动自主研发芯片步伐。

芯片国产华为地平线寒武纪 2021-07-19 08:34

邃思2.0首发,将AI 芯片发展推向时代舞台

7月7日,燧原科技发布第二代人工智能训练芯片“邃思2.0”以及基于邃思2.0的“云燧T20”训练加速卡、“云燧T21”训练OAM模组、全面升级的“驭算TopsRider”软件平台以及全新的“云燧集群”

AI地平线寒武纪 2021-07-10 15:14

新一代国产黄山芯片来了:独立GPU 或定名“黄山2S”

7月13日,华米科技将在合肥召开“华米科技Next Beat大会”,主题是“The Future of Health”。

芯片国产替代GPU 2021-07-09 14:22

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东方

简介: 天马行空的文字之旅。

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简介: 保持期待,奔赴山海。

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松月

简介: 脚踏实地,仰望星空。

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